SAKI BF-3Di-MS3はオンライン3D自動外観検査機で、BF-3Diシリーズのインテリジェント光学自動外観検査装置に属しています。この装置はSAKIが独自に開発したデジタル光学高さ測定技術を採用しており、厳格な生産検証を経て信頼性と市場の成熟度を確保しています。BF-3Di-MS3は性能が大幅に向上し、最大解像度は1200ピクセル、検出精度は7umです。半導体レベルの用途に適しており、検出速度は最大5700mm²/秒です。
技術仕様と機能
自動プログラミング機能:BF-3Di-MS3は、ガーバーデータとCADデータを参照して、最適なコンポーネントライブラリを高精度に自動的に割り当て、IPC標準に準拠した検査を自動的に実行できます。デバイスに標準装備されているオフラインデバッグ機能は、統計情報に基づいてしきい値設定を自動的に完了できるため、安定した検査品質が確保され、オペレーターのスキルに影響されません。
3D カットアンドスライス検査: 生産検査インターフェースでは、いつでも検査が必要なコンポーネントの 3D 表示スライスを実行し、任意の位置と角度でコンポーネントの 3D 画像を直感的に表示できます。
高精度検査:BF-3Di-MS3は、2軸モーターと高剛性ガントリーの採用により、XYZ軸の高速撮影性能と絶対精度を実現し、基板全体の高精度検査を実現します。
多方向カメラ:4方向サイドビューカメラを使用して自動検査を実行し、QFN、J型ピン、外カバー付きコネクタなど、従来真上から検査できなかったはんだ接合部やピン部分を検査できるため、検査の死角がなくなります。
アプリケーションシナリオとユーザーレビュー
SAKI BF-3Di-MS3は、高精度で効率的な検出が求められる半導体製造を中心に、さまざまな電子機器製造のシナリオで広く使用されています。ユーザーからは、操作が簡単で、検査品質が安定しており、さまざまな生産環境に適しているとの評価を得ています。また、SAKIの製品は、特に光学検査の分野で市場で高い評価を得ています。