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てんかい
EXOS 10/26 リフロー炉は、いくつかの特徴的な機能と技術的な利点を備えた対流リフローはんだ付けシステムです。このシステムには、22 の加熱ゾーンと 4 つの冷却ゾーン、および真空ポンプが含まれています。
FX-3Rは、ソフトウェアとハードウェアの設計を改善することで生産能力を大幅に向上させ、前モデルより21%高い90,000CPH（0.040秒/チップ）を実現しました。
HOTFLOW 3/14 リフロー炉は、多点ノズルと長い加熱ゾーンを備えており、熱容量の大きい回路基板のはんだ付けを効率的に処理でき、特に...
高速配置能力: 最適な条件下では、FX-3RAL の配置速度は 90,000 CPH (チップ部品) に達します。つまり、1 分間に 90,000 個のチップ部品を配置できます。高精度...
Essa Hotflow-3/26 は、ERSA が製造するリフロー炉で、鉛フリー アプリケーションと高い生産要件向けに設計されています。
ダブルトラックドッキングステーションは、SMD マシンまたは回路基板アセンブリ装置間のオペレータ検査ステーションに相当します。搬送速度は 0.5 ～ 20 m/分またはユーザー指定です。電源...
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