ASM ワイヤボンディングマシン AB550 は、多くの高度な機能と特徴を備えた高性能超音波ワイヤボンディングマシンです。
特徴
高速ワイヤボンディング機能: AB550 ワイヤボンディングマシンは高速ワイヤボンディング機能を備えており、1 秒あたり 9 本のワイヤを溶接できます。
マイクロピッチ溶接機能: この装置は、最小はんだ付け位置サイズが 63 µm x 80 µm、最小はんだ付け位置間隔が 68 µm のマイクロピッチ溶接機能を備えています。
新しいワークベンチ設計: ワークベンチ設計により、溶接がより速く、より正確で、より安定します。
非常に広い溶接範囲: 効果的な溶接ワイヤの幅広い範囲は、さまざまな製品用途に適しており、生産効率が向上します。
「ゼロ」メンテナンス設計: この設計により、メンテナンスの必要性が減り、生産コストが削減されます。
画像認識技術:特許取得済みの画像認識技術により生産能力が向上します。
応用分野と利点
AB550ワイヤボンディングマシンは半導体パッケージングの分野で広く使用されており、高精度と高効率が求められる生産環境に特に適しています。高速ワイヤボンディングとマイクロピッチ溶接機能により、電子機器製造に大きな利点をもたらし、生産効率と製品品質を大幅に向上させることができます。さらに、非常に広い溶接範囲と「ゼロ」メンテナンス設計により、工業生産における応用価値がさらに高まります。