特徴●マイクロピッチワイヤボンディング機能、高度なパッケージング製品に特化●高精度回転溶接ヘッド設計●Zhuanli「PR on the Fly」機能●非常に大きな有効...
特徴●UPH が 30% 向上●一般的な銅線をベースにしたアプリケーション●22μm のはんだボール●熟練した技術により、0.5mil ラインの場合、はんだボールは 22μm まで小さくできます●超微細配線のハイエンドアプリケーション...
特徴●高速ワイヤボンディング機能●1588（128 ライン）時間当たりの処理能力：21,500 ライン以上●ダブル 8 字型デジタル チューブ（16 ライン）：14,500 ライン以上●4 インチ径ワイヤ範囲を装備し、...
特徴●LED 専用の高速ワイヤボンディングシステム●新しいハードウェアアーキテクチャー、メンテナンスが簡単●溶接ヘッドの高解像度、精度は 40nm に達する●革新的な EFO キャビネットはセグメント化されたスパークを採用...
特徴優れた性能●UPH が最大 30% 増加●従来の銅線用途●ボール サイズは最大 22 μm●専門的なエンジニアリング設計により、ワイヤ径 0.5mil でボール径を 22 μm まで縮小...
KS MAXUM PLUS ワイヤボンディングマシンは、発光ダイオード、小型・中型パワートランジスタ、集積回路などの内部リード溶接に主に使用される全自動ワイヤボンディングマシンです。
KS ワイヤボンダー 8028PPS は、主に LED パッケージング機器の分野で使用される全自動ワイヤボンディングマシンです。高出力の特性を備え、1W、3W の高出力を統合して処理できます。
KAIJO-FB900は、主にLEDパッケージ製造工程における金線ボンディングに使用される全自動金線ボンディングマシンです。
私たちのお客様はすべて大手上場企業から来ています。
SMT技術文書
MORE+2024-10
現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
2024-10
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
2024-10
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
2024-10
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
2024-10
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
ワイヤーボンディング装置に関するFAQ
MORE+現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
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