Semiconductor equipment
DISCO Fully Automatic Dicing Saw DFD6341

DISCO 全自動ダイシングソー DFD6341

装置サイズ:幅1.180メートル、奥行き1.080メートル、高さ1.820メートル。装置重量:約1.500キログラム。最大加工対象物サイズ:Φ8インチ(約200mm)。スピンドル構成:対向デュアルスピンドル。定格出力:1.2kW以上

状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
詳細

DISCO DFD6341全自動ダイシングマシンは、主に半導体加工に使用されます。DFD6341ダイシングマシンは、新しい軸機構を採用し、X軸の戻り速度を1,000mm / secに上げ、各軸の加減速性能を向上させました。最高速度での移動範囲が拡大し、生産効率が大幅に向上しました。また、使用部品を改良し、メインハンドリング機構のハンドリング速度を上げ、スピンドル間の距離を短くすることで、ダブルブレードカット時の加工時間を短縮できます。DFD6341ダイシングマシンは、大規模生産に適しており、効率的で精密であり、高い生産効率と高品質の加工のニーズを満たすことができます。

設備サイズ:幅1.180メートル、奥行き1.080メートル、高さ1.820メートル。設備重量:約1.500キログラム。最大加工対象サイズ:Φ8インチ(約200mm)。スピンドル構成:対向デュアルスピンドル。定格出力:1.2kWおよび2.2kW。切断速度:0.1〜1,000mm/秒。X軸切断範囲:210mm。Y軸切断範囲:210mm。Z軸最大移動量:19.22mm(Φ2インチブレードの場合)、19.9mm(Φ3インチブレードの場合)。技術的パラメータおよび性能特性X軸戻り速度:1,000mm/秒。位置決め精度:210mmの範囲内で0.002mm。高速フラッシュキャリブレーション:キセノンフラッシュランプと高速シャッターCCDを搭載し、高速移動中のキャリブレーションを実現し、キャリブレーション時間を短縮し、生産効率を向上させます。

操作が簡単: グラフィカル ユーザー インターフェイス (GUI) と LCD タッチ スクリーンを使用して、簡単に操作できます。

応用シナリオと利点

DFD6431

DISCO DFD6341全自動ダイシングマシンは、半導体製造における高精度切断のニーズに適しています。その高い生産効率と省スペース設計は、半導体製造分野で大きな利点をもたらします。コンポーネントを最適化し、メインハンドリング部分の速度を上げることで、2軸切断の処理時間が短縮され、生産効率がさらに向上します。


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