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ASMレーザー切断機 LS100-2

ASMレーザー切断機LS100-2は、高精度切断のニーズに合わせて設計されたレーザースクライビングマシンで、特にミニ/マイクロLEDチップの製造に適しています。

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詳細

ASM レーザー切断機 LS100-2 は、高精度切断のニーズに合わせて特別に設計されたレーザーダイシングマシンで、特にミニ/マイクロ LED チップの製造に適しています。この装置には、次の主な機能と利点があります。

高精度切断：LS100-2の切断深さ精度はσ≤1um、XY切断位置精度はσ≤0.7um、切断パス幅は≤14umです。これらのパラメータにより、チップ切断の高精度が保証されます。

効率的な生産：この装置は 1 時間あたり約 1,000 万個のチップを切断できるため、生産効率が大幅に向上します。

特許技術：LS100-2 は、切断の安定性と信頼性をさらに向上させるために、多数の特許技術を採用しています。

適用範囲: 4 インチおよび 6 インチのウェーハに適しており、ウェーハの厚さの変化は 15um 未満です。作業台のサイズは 168mm、260mm、290° で、さまざまなサイズと厚さの切断ニーズを満たすことができます。

さらに、LS100-2レーザーダイシングマシンは、ミニ/マイクロLEDチップの製造において大きな意義を持っています。ミニ/マイクロLEDチップは非常に高い切断精度が求められるため、通常の装置では歩留まりと出力を同時に確保することは困難です。LS100-2は、高精度と高効率でこの問題を解決し、歩留まりと出力の両方に対する業界の要求を満たします。

47. Fully automatic laser cutting system LS100-2