Semiconductor equipment
disco wafer cutting machine DAD3241

ディスコウェーハ切断機 DAD3241

DISCO-DAD3241は、高生産性と高精度でさまざまな材料の切断ニーズに適した高性能自動スライサーです。

状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
詳細

DISCO-DAD3241は、高生産性と高精度でさまざまな材料の切断ニーズに適した高性能自動スライサーです。

主な機能と技術仕様 高い生産性:DAD3241はサーボモーター駆動のX、Y、Z軸を採用しており、軸速度が上がり、生産能力が向上します。 標準のY軸格子スケールにより、ジャンプ精度が向上します。 高精度:非接触高さ測定(NCS)機能により、測定精度が向上し、測定時間が短縮され、高精度の加工ニーズに適しています。 幅広い適用範囲:シリコンウェーハやセラミックなどの難削材に適しており、最大直径8インチのワークピースに対応できます。 省スペース設計:機械幅はわずか650 mmで、コンパクトな作業環境に適しています。 操作とメンテナンスが簡単:顕微鏡レンズ遮光板とエアブロー洗浄装置を装備しているため、メンテナンス頻度が減り、機器の稼働効率が向上します。 操作インターフェースと機能 XISシステム:操作ボタンが顕微鏡ページに集中しており、簡単に操作できます。 ウェーハマッピング:切断の進行状況をグラフィカルに表示します。ログビューア: アナログデータをグラフで表示し、切断パラメータを視覚化します

8.DISCO-DAD3241

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