Wafer cutting machine

ウェーハ切断機

  • ‌DISCO Dicing Saw DAD323

    DISCO ダイシングソー DAD323

    DISCO DAD323は、半導体ウェハから電子部品まで多様な加工に適した高性能自動ダイシングマシンです。

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • ‌DISCO Dicing Saw DAD324

    DISCO ダイシングソー DAD324

    DAD324 は高性能 MCU を採用し、ソフトウェアの動作速度と動作応答速度を向上させています。X、Y、Z 軸はすべてサーボ モーターを採用し、軸速度と生産効率を高めています。スタ...

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • disco die cutting machine DAD3230

    ディスコダイカッティングマシン DAD3230

    DISCO-DAD3230は、主に加工物の切断作業に使用される自動切断機です。

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • disco wafer cutting machine DAD3241

    ディスコウェーハ切断機 DAD3241

    DISCO-DAD3241は、高生産性と高精度でさまざまな材料の切断ニーズに適した高性能自動スライサーです。

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • ‌ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    ASMレーザー切断機 LS100-2

    ASMレーザー切断機LS100-2は、高精度切断のニーズに合わせて設計されたレーザースクライビングマシンで、特にミニ/マイクロLEDチップの製造に適しています。

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • ‌ ‌ASM laser cutting machine LASER1205

    ASMレーザー切断機LASER1205

    ASMレーザー切断機LASER1205は高性能レーザー切断装置です

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • DISCO wafer cutting machine DFL7341

    DISCO ウェーハ切断機 DFL7341

    最大ワークサイズ mm ø200加工方法 全自動X軸有効送り速度範囲 mm/s 1.0 - 1,000Y軸位置決め精度 mm 0.003/210以内寸法 (WxDxH) mm 950 x 1,732 x 1,80...

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • DISCO Fully Automatic Dicing Saw DFD6341

    DISCO 全自動ダイシングソー DFD6341

    装置サイズ:幅1.180メートル、奥行き1.080メートル、高さ1.820メートル。装置重量:約1.500キログラム。最大加工対象サイズ:Φ8インチ(約200mm)。スピンドル構成:...

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
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