Wafer cutting machine

ウェーハ切断機

  • DISCO wafer cutting machine DFL7341

    DISCO ウェーハ切断機 DFL7341

    最大ワークサイズ mm ø200加工方法 全自動X軸有効送り速度範囲 mm/s 1.0 - 1,000Y軸位置決め精度 mm 0.003/210以内寸法 (WxDxH) mm 950 x 1,732 x 1,80...

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • DISCO Fully Automatic Dicing Saw DFD6341

    DISCO 全自動ダイシングソー DFD6341

    装置サイズ:幅1.180メートル、奥行き1.080メートル、高さ1.820メートル。装置重量:約1.500キログラム。最大加工対象サイズ:Φ8インチ(約200mm)。スピンドル構成:...

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • 合計2プロジェクト
  • 1

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