V93000 EXA スケール アーキテクチャすべての EXA スケール ボードには、Advantest の最新世代のテスト プロセッサが搭載されており、チップあたり 8 つのコアと、テスト速度を加速し、テスト実行を簡素化する独自の機能を備えています。
テストハンドラーは、半導体デバイスの最終テストを自動化する装置です。デバイスの搬送、半導体テスト中の温度管理、品質基準によるデバイスの仕分けなどを行います。
私たちのお客様はすべて大手上場企業から来ています。
SMT技術文書
MORE+2024-10
現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
2024-10
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
2024-10
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
2024-10
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
2024-10
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
試験機に関するよくある質問
MORE+現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
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