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ダイボンダーマザーボードはダイボンダーのコア制御ユニットであり、デバイス全体の操作と調整を担当します。主な機能は次のとおりです。
チップの配置、銅線の溶接、はんだ接合部の検出など、ダイボンダーのさまざまな動作を制御します。
データ処理と通信: センサーや操作インターフェースからのデータを処理し、外部デバイスと通信します。
視覚的位置決めシステム: デュアル視覚的位置決めシステムによりダイボンドの精度を確保します。
ダイボンダーマザーボードの技術仕様と性能指標は、設備の安定性と生産効率に直接影響します。主な技術仕様は次のとおりです。
溶接速度：溶接速度は生産効率に直接影響し、重要な性能指標です。
溶接品質: 溶接品質によってチップの信頼性が決まります。
設備の安定性: 設備の安定性は、生産ラインの安定性と設備の寿命に関係します。
