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de仕様
直径：金ボンディングワイヤの直径は通常 0.02 ～ 0.05 mm ですが、極細金合金ボンディングワイヤの直径は 0.015 mm に達します。
構成: 金ボンディングワイヤの主成分は金で、純度は 99.999% です。銀、パラジウム、マグネシウム、鉄、銅、シリコンなどの元素がドープされている場合があります。
用途: 金ボンディングワイヤは、チップインターフェースと基板インターフェースを接合する半導体パッケージング技術で広く使用されています。
金ボンディングワイヤの硬度は、銀、パラジウム、マグネシウム、鉄、銅、シリコンなどのさまざまな元素をドーピングすることで調整でき、それによって硬度、剛性、延性、導電性が変化します。
仕様
直径：金ボンディングワイヤの直径は通常 0.02 ～ 0.05 mm ですが、極細金合金ボンディングワイヤの直径は 0.015 mm に達します。
構成: 金ボンディングワイヤの主成分は金で、純度は 99.999% です。銀、パラジウム、マグネシウム、鉄、銅、シリコンなどの元素がドープされている場合があります。
用途: 金ボンディングワイヤは、チップインターフェースと基板インターフェースを接合する半導体パッケージング技術で広く使用されています。
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