Semiconductor equipment
Fico Molding system FML

フィコ成形システム FML

BESI 成形機の FML 機能は、主にパッケージングおよび電気メッキ工程中の精密な制御と管理に使用されます。

状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
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BESI 成形機の FML 機能は、主にパッケージングおよび電気メッキ工程中の精密な制御と管理に使用されます。

BESI 成形機の FML (機能モジュール層) は、成形機の重要なコンポーネントであり、その主な機能と役割は次のとおりです。

パッケージング プロセス制御: FML は、パッケージング プロセスにおけるさまざまなパラメータを管理し、チップのマウント、パッケージング、電気メッキなどのステップを正確に実行します。FML を通じて、パッケージング機器を正確に制御し、製品の品質と一貫性を確保できます。

電気めっきプロセス管理:電気めっきプロセス中、FMLはめっき液の濃度、温度、電流密度などの重要なパラメータを監視および管理し、電気めっき層の均一性と品質を確保します。正確な制御により、電気めっきプロセスの欠陥を回避し、製品の信頼性と寿命を向上させることができます。

データ記録と分析: FML にはデータ記録と分析機能もあり、パッケージングと電気メッキのプロセスにおけるさまざまなパラメータと結果を記録できるため、エンジニアはプロセスを最適化し、品質を追跡できます。データ分析を通じて潜在的な問題を発見し、それに応じた改善策を講じて生産効率と製品品質を向上させることができます。

設備の統合と管理:FMLはBESI成形機の他のモジュールと緊密に統合されており、統一されたインターフェースを通じて操作および管理されます。これにより、生産プロセス全体がより効率的かつ協調的になり、人的エラーが削減され、生産ラインの自動化レベルが向上します。

3.BESI FML

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