ASM LED 包装機 IDEALab 3G

ASM IC パッケージング マシン IDEALab 3G の主な機能と役割は次のとおりです。

高密度ソリューション: IDEALab 3G は、幅 100mm x 長さ 300mm の高密度パッケージング ソリューションを提供し、特殊なシングルビール成形システムの研究開発や試作に適します。

シングルビール構成: この装置は、さまざまな生産ニーズに適した 120T と 170T の 2 つのオプション構成を提供します。

SECS GEM 機能: IDEALab 3G には SECS GEM 機能があり、生産プロセスの自動化と統合を改善します。

高度なパッケージング技術: この装置は、UHD QFP、PBGA、PoP、FCBGA など、さまざまな高度なパッケージング技術をサポートしており、さまざまなパッケージング ニーズに適しています。

スケーラブルなモジュール: IDEALab 3G は、FAM、電動ウェッジ、SmartVac、SmartVac などのさまざまなスケーラブルなモジュールをサポートしており、機器の柔軟性と機能性をさらに向上させます。

半導体パッケージングにおける ASM IC パッケージングマシンの応用と重要性:

チップマウント: チップマウント装置は、半導体パッケージングプロセスにおいて最も重要な装置の 1 つです。チップをウェハから取り出して基板上に置き、銀接着剤を使用してチップと基板を接着することが主な役割です。チップマウント装置の精度、速度、歩留まり、安定性は、高度なパッケージングプロセスにとって非常に重要です。

高度なパッケージング技術: 半導体技術の発展に伴い、2D、2.5D、3D パッケージングなどの高度なパッケージング技術が徐々に主流になってきました。これらの技術は、チップやウェハーを積み重ねることで、より高い集積度と性能を実現しており、IDEALab 3G などの装置は、これらの技術の応用において重要な役割を果たしています。

市場動向：半導体技術の継続的な進歩に伴い、高度なパッケージング機器の需要も高まっています。IDEALab 3Gなどの高密度で高性能なパッケージング機器は、市場で幅広い応用の見通しを持っています。