自動包装機 AD838L

これASM LED自動化包装機 AD838Lは、現代のエレクトロニクス産業の精度、効率、自動化の要求を満たすように設計された高性能 LED パッケージング デバイスです。大規模生産でも小ロットのカスタマイズでも、AD838L は優れたパッケージング ソリューションを提供します。

包装機の主な特徴と利点

• 自動化AD838L は高度な自動化技術を統合しており、手作業による介入を大幅に削減し、生産効率を向上させます。

• 高精度: この機械は、あらゆるプロセスで高精度を実現し、LED パッケージの安定性と一貫性を保証します。

• 多機能適応性: さまざまなLEDパッケージタイプに対応し、生産の柔軟性が向上します。

• 高速生産: 生産サイクル時間を短縮しながら大量処理が可能になり、全体的な生産量が増加します。

• 包装における最先端技術AD838L はパッケージング マシン テクノロジーの最先端にあり、LED 業界の多様なニーズに対応します。

技術仕様

• 梱包タイプ: SMD、COBなど、さまざまなLEDパッケージング形式に適しています。

• 生産能力: 1時間あたり最大1000～2000個のLEDユニットを処理できます。

• せいど: ±10umミクロンまでの精度を実現し、一貫した品質を保証します。

• 動作温度: 幅広い環境条件で最適に機能するように設計されています。

• ‌シングルビール構成:この装置は、さまざまな生産ニーズに適した 120T と 170T の 2 つのオプション構成を提供します。

• ‌SECS GEM機能:AD838L には SECS GEM 機能があり、生産プロセスの自動化と統合が向上します。

• 高密度ソリューション:AD838L は、幅 100mm x 長さ 300mm のサイズで高密度パッケージング ソリューションを提供し、特殊なシングルビール成形システムの研究開発および試作に適します。

• ‌スケーラブルなモジュール:AD838L は、FAM、電動ウェッジ、SmartVac、SmartVac などのさまざまなスケーラブルなモジュールをサポートしており、機器の柔軟性と機能性をさらに向上させます。
  

適用＃テキヨウ＃

これASM LED 包装機 AD838L以下の用途で使用される LED 製品のパッケージに最適です。

• LED電球

• LEDディスプレイ

• LEDバックライトシステム包装機高速、高精度、柔軟な生産ラインを必要とする業界に最適なソリューションです。

お客様の声

• 「使用後ASM LED 包装機 AD838L生産効率が30％向上し、製品品質の安定性が大幅に向上しました。」

ASM LED パッケージングマシン AD838L を選択する理由

• エネルギー効率に優れているAD838L は省エネ技術を活用して、企業の運用コストの削減を支援します。

• 高度な自動化: 手作業が削減され、効率と製品の一貫性が向上します。

• 精密包装: すべての LED ユニットの品質を保証し、LED 製品の寿命を延ばします。

サポートとアフターサービス

当社は包括的な技術サポートと24時間365日のオンラインサービスを提供しています。ASM LED 包装機 AD838L長期にわたる信頼性の高いパフォーマンスを保証します。

ASM IC パッケージング マシン AD838L の主な機能と役割は次のとおりです。

高密度ソリューション: AD838L は、幅 100mm x 長さ 300mm の高密度パッケージング ソリューションを提供し、特殊なシングルビール成形システムの研究開発や試作に適します。

シングルビール構成: この装置は、さまざまな生産ニーズに適した 120T と 170T の 2 つのオプション構成を提供します。

SECS GEM 機能: AD838L には SECS GEM 機能があり、生産プロセスの自動化と統合を向上させます。

高度なパッケージング技術: この装置は、UHD QFP、PBGA、PoP、FCBGA など、さまざまな高度なパッケージング技術をサポートしており、さまざまなパッケージング ニーズに適しています。

スケーラブルなモジュール: AD838L は、FAM、電動ウェッジ、SmartVac、SmartVac などのさまざまなスケーラブルなモジュールをサポートしており、機器の柔軟性と機能性をさらに向上させます。

半導体パッケージングにおける ASM IC パッケージングマシンの応用と重要性:

チップマウント: チップマウント装置は、半導体パッケージングプロセスにおいて最も重要な装置の 1 つです。チップをウェハから取り出して基板上に置き、銀接着剤を使用してチップと基板を接着することが主な役割です。チップマウント装置の精度、速度、歩留まり、安定性は、高度なパッケージングプロセスにとって非常に重要です。

高度なパッケージング技術: 半導体技術の発展に伴い、2D、2.5D、3D パッケージングなどの高度なパッケージング技術が徐々に主流になってきました。これらの技術は、チップやウェハーを積み重ねることで、より高い集積度と性能を実現しており、IDEALab 3G などの装置は、これらの技術の応用において重要な役割を果たしています。

市場動向：半導体技術の継続的な進歩に伴い、高度なパッケージング機器の需要も高まっています。AD838Lなどの高密度で高性能なパッケージング機器は、市場で幅広い応用の見通しを持っています。