ASMPTラミネーターIDEALmold™ 3Gは、ストリップやロール基板の加工に特に適した高度な自動成形システムです。
ASMPT IdealMold™ R2R ラミネーターは、垂直接着剤注入パッケージング技術 (PGS™) を使用したシングルまたはダブルロール成形用のプログラム可能な成形システムで、特に超薄型パッケージに適しています...
ASM ICパッケージングマシンIdealab 3Gは、高密度ソリューションとさまざまなスケーラブルなモジュールを備えた、R＆Dおよびパイロット生産向けに設計されたダイボンディングマシンです。
BESI の MMS-X 成形機は、AMS-X 成形機の手動バージョンです。非常にコンパクトで堅牢な構造の新開発プレート プレスを使用して、フラッシュのない完璧な最終製品を実現します。
BESI の AMS-LM マシンの主な機能は、大型基板を処理し、高い生産性と優れた性能および出力を提供することです。このマシンは、102 x 280 mm の基板を処理できます...
BESI 成形機の AMS-i は、BESI 社が製造する自動組み立ておよびテスト システムです。BESI 社は、オランダに本社を置く半導体およびマイクロエレクトロニクス製造装置会社です。
特徴●ダイアップとダイダウンの両方のウェーハレベルおよび基板パッケージングに適した独立したパッケージング装置●KOZおよびオーバーモールド製品に適しています●粉末および液体パッケージング樹脂を使用できます。...
私たちのお客様はすべて大手上場企業から来ています。
SMT技術文書
MORE+2024-10
現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
2024-10
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
2024-10
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
2024-10
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
2024-10
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
プラスチックシーリング装置に関するよくある質問
MORE+現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
Geekvalueの専門知識と経験を活用して、ブランドを新しいレベルに引き上げます。
©すべての権利を保持します。技術サポート：調青CMS
en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
hi