半導体製造プロセスのすべての段階をサポートする、幅広い高性能半導体装置を提供しています。ウェーハ製造からパッケージングまで、当社の装置は精度、効率、信頼性を保証し、企業がエレクトロニクス業界の高まるニーズに対応できるようにします。
ASM 選別機 MS90 は、ランプ ビーズ選別用に設計された、効率的で正確な選別機能を備えた装置です。この装置は ASM ブランドによって製造され、モデル MS90 は LED ランプ ビーズの選別に適しています...
TRI ICT テスター TR5001T は、FPC ソフト ボードのオープンおよびショート回路機能テストに特に適した強力なオンライン テスターです。テスターは小型で軽量であり、簡単に接続できます...
TRI ICT テスター TR518 SII は、回路基板の電気的性能を検出し、製品の品質が出荷前に基準を満たしていることを確認するために主に使用される総合的な電子テスト装置です。
BESI の MMS-X 成形機は、AMS-X 成形機の手動バージョンです。非常にコンパクトで堅牢な構造の新開発プレート プレスを使用して、フラッシュのない完璧な最終製品を実現します。
BESI の AMS-LM マシンの主な機能は、大型基板を処理し、高い生産性と優れた性能および出力を提供することです。このマシンは、102 x 280 mm の基板を処理できます...
BESI 成形機の AMS-i は、BESI 社が製造する自動組み立ておよびテスト システムです。BESI 社は、オランダに本社を置く半導体およびマイクロエレクトロニクス製造装置会社です。
AD420XL は、小型チップ処理機能を備え、大型 LCD BLU (ローカル ディミング用) および超微細ピッチ LED ディスプレイ向けの高速、高精度のピック アンド プレース ミニ LED COB ソリューションを提供します。
ASMPT の SD8312 全自動ソフトソルダーダイボンダーシステムは、高密度リードフレーム処理機能と最先端のダイボンド機能を備え、12 インチ ウェーハ処理用に設計された高度な装置です。
ASMPT全自動ダイボンディングシステムの仕様と寸法は次のとおりです。寸法：幅×奥行×高さ1,970×1,350×2,190mm
AD838l plus 全自動ディスクボンディングおよびフリップチップシステムは、高精度、高効率のダイボンディング装置であり、主に半導体パッケージングおよびプリント基板の自動生産に使用されます。
特徴● 新世代の高容量 AD8312 シリーズ ダイボンダーは、業界の新しい基準を設定します● ユニバーサルな作業テーブル設計で、高密度リードフレームの処理に適しています● 複数のサイズで利用可能...
特徴●マイクロピッチワイヤボンディング機能、高度なパッケージング製品に特化●高精度回転溶接ヘッド設計●Zhuanli「PR on the Fly」機能●非常に大きな有効...
特徴●UPH が 30% 向上●一般的な銅線をベースにしたアプリケーション●22μm のはんだボール●熟練した技術により、0.5mil ラインの場合、はんだボールは 22μm まで小さくできます●超微細配線のハイエンドアプリケーション...
特徴●高速ワイヤボンディング機能●1588（128 ライン）時間当たりの処理能力：21,500 ライン以上●ダブル 8 字型デジタル チューブ（16 ライン）：14,500 ライン以上●4 インチ径ワイヤ範囲を装備し、...
特徴●精度 ± 3 µm @ 3s●ダイボンディング用接着剤ディスペンシング/ジェッティング●品質管理強化のための材料供給元トレーサビリティ●特許取得済みのはんだ付けヘッド設計●最大 8 インチ x 8 インチの基板処理●オプション●...
特徴●精度 ± 12.5 µm @ 3s●セラミック基板を直接処理可能●優れたプロセスおよびモジュール設計●結晶回収システムと結晶結合システムの独立制御●IQC システムを搭載...
特徴●LED 専用の高速ワイヤボンディングシステム●新しいハードウェアアーキテクチャー、メンテナンスが簡単●溶接ヘッドの高解像度、精度は 40nm に達する●革新的な EFO キャビネットはセグメント化されたスパークを採用...
私たちのお客様はすべて大手上場企業から来ています。
SMT技術文書
MORE+2024-10
現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
2024-10
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
2024-10
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
2024-10
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
2024-10
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
半導体装置に関するFAQ
MORE+現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
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