ヤマハ フリップチップボンダー YSH20

ヤマハ YSH20 フリップチップ実装機は、さまざまなコンポーネントの実装ニーズに適した高速、高精度の実装機です。以下は、この装置の詳細な紹介です。

基本パラメータとパフォーマンス

配置速度：高速、配置能力は4,500UPHに達します。

配置精度：高精度モードでは、配置精度は±0.025mmです。

マウント部品のサイズ: 0.6 x 0.6 mm から 18 x 18 mm まで。

電源仕様：380V。

適用可能な部品の種類と取り付け能力

搭載可能な部品種類:0201～W55×L100mmまでの部品を含みます。

コンポーネントの種類数: 上限は 128 種類です。

ノズル数：18個。

最小注文数量: 通常、最小注文数量は 1 個です。

発送地：広東省深セン。

機能と効果

高速実装速度：YSH20 は高速実装速度を備えており、大規模生産のニーズに適しており、生産効率を大幅に向上できます。

高精度配置：この装置は高精度配置機能を備えており、パッチの精度を確保し、廃棄率を削減できます。

適用部品範囲: YSH20 は 0.6 x 0.6 mm から 18 x 18 mm までの部品を搭載でき、さまざまな電子部品の搭載ニーズに適しています。

電源と空気源の要件: この装置は三相電源を使用し、空気源の要件は 0.5MPa 以上であるため、さまざまな産業環境で装置の安定した動作が保証されます。

重量と寸法: デバイスの重量は約 2,470kg で、工業生産環境での設置と操作に適しています。

適用可能なシナリオ

YSH20は、さまざまな電子製品のSMTパッチ生産に適しており、特に高速かつ高精度の実装を必要とする産業生産ラインに適しています。その効率的な生産能力と高精度の配置能力により、電子機器製造業界で幅広い応用の見通しが得られます。

まとめると、ヤマハ YSH20 フリップチップ チップ実装機は、高速性と高精度の特性により、さまざまな電子部品の実装ニーズに適しており、生産効率と製品品質に対する要求が高い電子機器製造会社に適しています。