半導体フリップチップ実装機

SIPLACE CA マシンは、ASMPT が発売したハイブリッド配置マシンで、半導体のフリップチップ (FC) プロセスとチップアタッチメント (DA) プロセスを同じマシンで実現できます。

技術仕様と性能パラメータ

SIPLACE CA マシンは、最大 420,000 チップ/時の配置速度、0.01mm の解像度、120 個のフィーダー、380V12 の電源要件を備えています。さらに、SIPLACE CA2 は最大 10μm@3σ の精度、50,000 チップまたは 76,000 SMD/時の処理速度を備えています。

応用分野と市場ポジショニング

SIPLACE CA マシンは、自動車アプリケーション、5G および 6G デバイス、スマート デバイスなど、高い柔軟性と強力な機能を必要とする生産環境に特に適しています。従来の SMT とボンディングおよびフリップ チップ アセンブリを組み合わせることで、SIPLACE CA は高度なパッケージングの生産性を向上させ、柔軟性、効率、生産性、品質を最大限に高め、時間、コスト、スペースを大幅に節約します。

市場と技術の背景

自動車アプリケーション、5G および 6G、スマート デバイス、その他多くのデバイスでは、よりコンパクトで強力なコンポーネントが求められるため、高度なパッケージングが重要なテクノロジの 1 つになっています。SIPLACE CA マシンは、非常に柔軟な構成と合理化されたプロセスを通じて電子機器メーカーに新たな機会を創出し、新しい市場と新しい顧客グループを開拓し、コストを削減して生産性を向上させます。

要約すると、SIPLACE CAマシンは、高いパフォーマンス、高い柔軟性、強力な機能を備えており、特に高度な統合と高度なパッケージングを必要とする生産環境において、電子機器メーカーにとって理想的な選択肢です。