Semiconductor equipment
MRSI Systems Die Bonding Machine

MRSI Systems ダイボンディングマシン

MRSI Systems Die Bonderは、オプトエレクトロニクス業界で広く使用されている、完全自動、高精度、超フレキシブルなダイボンディングシステムの提供に重点を置くMycronicグループの製品です。

状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
詳細

MRSI Systems ダイボンダーは、オプトエレクトロニクス業界の幅広い用途向けに、完全自動、高精度、超柔軟なダイボンド システムを提供することに注力している Mycronic グループの製品です。MRSI Systems のダイボンダーには、次の主な機能と利点があります。

MAR

高精度と柔軟性: MRSI-H シリーズのダイボンダーは、1.5 ミクロンのダイボンド精度を提供し、優れた柔軟性と信頼性を備え、大量、多品種生産に適しています。MRSI-S-HVM ダイボンダーは、±0.5 ミクロンと ±1.5 ミクロンの精度モードを自動的に切り替えることができ、半導体ウェーハレベルのパッケージングに適しており、マルチチップ、マルチプロセス生産をサポートします。

高速かつ高効率: MRSI-HVM シリーズのダイボンダーは、その優れた速度、ノズル間の「ゼロ時間」切り替え、および 1.5 ミクロン未満のダイボンド精度により、高速、高精度の大量生産向けの業界トップクラスのダイボンダーとして認められています。

高度な技術と設計: MRSI-HVM ダイボンダーは、特許取得済みのデュアルヘッド、デュアル共晶溶接ステーション、ゼロタイムノズル変換システム、フルエアベアリング設計、およびその他のマルチレベル多機能並列プロセス自動化を使用して、優れたパフォーマンスを保証します。MRSI-705 ダイボンダーは、高解像度のリニアエンコーダとエアベアリング技術を使用して、高速で正確なクローズドループ位置決めを実現し、チップ配置精度は +/- 8 ミクロンに達します。

幅広い応用分野: MRSI Systems のダイボンダーは、光通信やデータセンターのデバイス/モジュール、マイクロ波や RF デバイス、高出力レーザー、LiDAR、AR/VR、その他の光電子センサーに幅広く使用されています。さらに、ディスクリートデバイス、集積回路、MEMS などのアプリケーションにも適しています。

市場実績とユーザー評価: MRSI Systems は世界市場で重要な地位を占めており、主な競合企業には Besi、ヤマハロボティクスホールディングス、KAIJO 株式会社、AKIM 株式会社などがあります。MRSI Systems の製品は、高い信頼性、高速性、柔軟性により、幅広いユーザーから認められ、市場シェアを獲得しています。

要約すると、MRSI Systems のダイボンダーは、高精度、高速、柔軟性、幅広い用途により、オプトエレクトロニクス業界にとって重要なソリューションプロバイダーとなっています。

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