ASMPT全自動共晶機AD211 Plus

AD211 Plus 全自動共晶機は、主に共晶およびダイボンディングプロセスに使用される高度なパッケージング装置です。この装置は、半導体業界で幅広い用途があり、特に自動車のヘッドライト光源、UVC、光通信などの分野のパッケージングに使用されます。

主な用途と機能

AD211 Plus 全自動共晶機は、主に共晶およびダイボンディングプロセスに使用され、自動車のヘッドライト光源、UVC（紫外線C）、光通信機器のパッケージングを含むがこれらに限定されない、さまざまなアプリケーションシナリオに適しています。高精度と高効率により、これらの分野で優れたパフォーマンスを発揮します。

技術的パラメータとパフォーマンス特性

高精度: AD211 Plus は高精度のダイボンディング機能を備えており、チップと基板の正確な組み合わせを保証できます。高効率: 装置の設計により、ダイボンディング速度と配置精度が大幅に向上し、高密度パッケージングのニーズに適しています。自動化: 装置には自動化機能があり、溶接を自動的に変換し、ウェーハを自動的に切り替えて、さまざまなパッケージングのニーズに対応できます。