Semiconductor equipment
ASMPT high-precision fully automatic die bonding machine AD280 Plus

ASMPT 高精度全自動ダイボンディングマシン AD280 Plus

特徴●精度 ± 3 µm @ 3s●ダイボンディング用接着剤ディスペンシング/ジェッティング●品質管理強化のための材料ソーストレーサビリティ●特許取得済みのはんだ付けヘッド設計●最大 8 インチ x 8 インチの基板処理●オプション●フリップチップ機能●UV 硬化寸法W x D x H2,150

状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
詳細

高精度全自動ダイボンダー AD280 Plus は、以下の主な特長と機能を備えた自動化された高精度ダイボンダーです。

高精度の位置決め: AD280 Plus には特許取得済みの透視画像認識技術が搭載されており、XY 位置決め精度 ±3 µm@3σ を実現できます。

複数の材料処理機能: このデバイスは、エキスパンダーまたはクランプ リング上のウェーハ、オプションのフォーマット トレイ、Gelpak、テープ フィーダーなど、複数の材料処理をサポートします。

トレーサビリティ: パネル/ウェーハ/チップ上のバーコード、QR コード、または OCR テクノロジーを通じて製品のトレーサビリティを向上させます。

ダイボンド力制御:ダイボンド力センサーを搭載しており、ダイボンド力を正確に制御できます。

高速 UV 硬化: スポット硬化とパネル硬化をサポートし、PCB/COB トランシーバー パッケージングなどのアプリケーションに適しています。

適用分野・業種

AD280 Plusは、ICパッケージング装置、特に高度なパッケージングに適しています。半導体製造およびパッケージングプロセスで広く使用されており、パッケージング効率と歩留まりを大幅に向上できます。

AD280-PLUS

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