Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

全自動ASMPTダイボンディングシステムAD832i

ASMPT全自動ダイボンディングシステムの仕様と寸法は次のとおりです。寸法:幅×奥行×高さ1,970×1,350×2,190mm

状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
詳細

全自動 ASMPT ダイボンダーシステム AD832I は、小型デバイス向けに設計された全自動高速銀ペーストダイボンダーで、QFN、SOT、SOIC、SOP などのさまざまなデバイスタイプを処理できます。主な機能は次のとおりです。

AD832i

超微小ディスペンシング機能:超小型ウェハーの取り扱いが可能で、高密度リードフレームの取り扱いに適しています。

特許取得済みの溶接ヘッド設計: 特許取得済みの溶接ヘッド設計により、溶接の安定性と効率が向上します。

デュアルグルードロップシステム:デュアルグルードロップシステムを搭載しており、使用する接着剤の量と精度をより適切に制御できます。

リアルタイムのグラフィカル統計: 最新の IQC システムは、ユーザーが生産プロセスを監視および調整できるように、リアルタイムのグラフィカル統計を提供します。

これらの機能により、AD832i は 8 インチ (200 mm) ダイボンド プロセスで優れたパフォーマンスを発揮し、高効率と高精度が求められる生産環境に特に適しています。

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