Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

全自動ASMPTソフトスズダイボンディングマシンシステム

ASMPTのSD8312全自動ソフトソルダーダイボンダーシステムは、高密度リードフレーム処理機能と最先端のダイボンディング速度を備えた、12インチウェーハ処理用に設計された高度なデバイスです。このシステムは、パワー半導体に適しています。

状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
詳細

詳しい紹介:

SD8312 全自動ソフト錫ASMダイボンダーシステム

特徴

●新世代のSD8312シリーズは、12インチソフト錫ダイボンダーの新たな基準を確立します

●高密度リードフレームにも対応可能なユニバーサルワークテーブル設計

●革新的なハイテクと成熟したプロセス技術を組み合わせた高速ダイボンダー

●ダイボンディング時の酸素レベルの精密制御

●ABウエハ処理能力

SD8312

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