Semiconductor equipment
‌ASM Die Bonding AD50Pro

ASMダイボンディングAD50Pro

ASM ダイボンダー AD50Pro の動作原理には、主に加熱、ローリング、制御システム、補助装置が含まれます。

状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
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ASM ダイボンダー AD50Pro の動作原理は、主に加熱、ローリング、制御システム、補助装置で構成されます。具体的には、次のとおりです。

加熱: ダイボンダーはまず、電気加熱などの手段で作業領域の温度を必要な硬化温度まで上げます。加熱システムは通常、ヒーター、温度センサー、コントローラーで構成され、正確な温度制御を実現します。

ローリング: 一部のダイボンダーには、硬化プロセス中に材料を圧縮するローリング システムが装備されています。これにより、ダイボンディング効果が向上し、気泡が除去され、材料の接着性が向上します。

制御システム: ダイボンダーには通常、温度、圧延、その他のパラメータを制御して正確なダイボンディングを実現する自動制御システムが搭載されており、生産プロセスの安定性と一貫性を確保するのに役立ちます。

補助装置:ダイボンダーには、ファンや冷却装置などの補助装置も装備されており、硬化プロセス中の材料の冷却を促進し、生産効率を向上させるために使用されます。

さらに、ダイボンダーの具体的な操作および保守プロセスでは、以下の点にも注意する必要があります。

機械構造とメンテナンス:チップコントローラ、エジェクタ、作業固定具などのコンポーネントのメンテナンスと調整が含まれます。たとえば、エジェクタは主にエジェクタピン、エジェクタモーターなどで構成されており、損傷した部品は定期的に検査して交換する必要があります。

パラメータ設定:操作前に、操作材料のPRシステムを調整し、プログラムを設定する必要があります。不適切なパラメータ設定は、ウェーハピッキングパラメータ、テーブル結晶配置パラメータ、エジェクタピンパラメータなどの欠陥を引き起こす可能性があるため、適切な位置に調整する必要があります。

画像認識処理システム:ダイボンダーには、作業材料を正確に識別して処理するためのPRS(画像認識処理システム)も搭載されています。

30.ASMPT automatic die bonding machine AD50Pro

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