ASM ボンダー AD819

ASMダイボンダーAD819は、チップを基板上に正確に配置するために使用する高度な半導体パッケージング装置であり、自動ダイボンドプロセスの重要な装置です。

状態:中古在庫：あり保証：サービス

詳細

AD819シリーズ全自動ASMPTダイボンディングシステム

特徴

●TO-CAN包装加工能力

●精度 ± 15 µm @ 3s

●共晶ダイボンドプロセス（AD819-LD）

●ディスペンシングダイボンドプロセス（AD819-PD）

28.ASMPT fully automatic die bonding system

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