当社のダイボンディング装置は、精度、速度、汎用性を考慮して設計されており、メーカーは最高の品質基準を維持しながら生産性を向上させることができます。消費者向け電子機器、自動車部品、産業用センサーなど、どのような製品を製造している場合でも、当社の装置は優れた性能と信頼性を保証します。
ASMダイボンダーAD819は、チップを基板上に正確に配置するために使用する高度な半導体パッケージング装置であり、自動ダイボンドプロセスの重要な装置です。
AD420XL は、小型チップ処理機能を備え、大型 LCD BLU (ローカル ディミング用) および超微細ピッチ LED ディスプレイ向けの高速、高精度のピック アンド プレース ミニ LED COB ソリューションを提供します。
ASMPT の SD8312 全自動ソフトソルダーダイボンダーシステムは、高密度リードフレーム処理機能と最先端のダイボンド機能を備え、12 インチ ウェーハ処理用に設計された高度な装置です。
ASMPT全自動ダイボンディングシステムの仕様と寸法は次のとおりです。寸法：幅×奥行×高さ1,970×1,350×2,190mm
AD838l plus 全自動ディスクボンディングおよびフリップチップシステムは、高精度、高効率のダイボンディング装置であり、主に半導体パッケージングおよびプリント基板の自動生産に使用されます。
特徴● 新世代の高容量 AD8312 シリーズ ダイボンダーは、業界の新しい基準を設定します● ユニバーサルな作業テーブル設計で、高密度リードフレームの処理に適しています● 複数のサイズで利用可能...
特徴●精度 ± 3 µm @ 3s●ダイボンディング用接着剤ディスペンシング/ジェッティング●品質管理強化のための材料供給元トレーサビリティ●特許取得済みのはんだ付けヘッド設計●最大 8 インチ x 8 インチの基板処理●オプション●...
特徴●精度 ± 12.5 µm @ 3s●セラミック基板を直接処理可能●優れたプロセスおよびモジュール設計●結晶回収システムと結晶結合システムの独立制御●IQC システムを搭載...
MRSI Systems Die Bonder は、光電子デバイス、半導体、電子部品、印刷業界で広く使用されている、完全自動、高精度、超フレキシブルなダイボンディング システムの提供に注力している Mycronic グループの製品です。
Besi Datacon 8800は、主に2.5Dおよび3Dパッケージング技術、特にTSV（シリコン貫通ビア）アプリケーションに使用される高度なチップボンディングマシンです。
私たちのお客様はすべて大手上場企業から来ています。
SMT技術文書
MORE+2024-10
現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
2024-10
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
2024-10
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
2024-10
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
2024-10
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
ダイボンディング装置に関するよくある質問
MORE+現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
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