Le telecamere Global SMT svolgono un ruolo fondamentale nelle macchine SMT, utilizzate principalmente per identificare e localizzare componenti elettronici per garantire l'accuratezza e l'efficienza del posizionamento. Di seguito è riportata un'introduzione correlata alle telecamere Global SMT:
Tipi di telecamere e parametri tecnici
Le macchine Global SMT sono solitamente dotate di telecamere ad alta precisione, come le serie FuzionSC e FuzionXC. Queste telecamere hanno i seguenti parametri tecnici:
Alta risoluzione: ad esempio, l'alta risoluzione della serie FuzionSC raggiunge 0,27 mm per pixel (MPP), il che supporta l'identificazione di caratteristiche fini.
Elevata precisione: la testina di posizionamento ha una precisione di 10 micron e un valore Cpk superiore a 1, adatto per connettori e pacchetti micro BGA da 01005 a 150 mm.
Multi-view: supporta il posizionamento dei componenti da 0201 a 25 mm, adatto a componenti elettronici di varie specifiche.
Il ruolo della telecamera nel processo di patch
La telecamera viene utilizzata principalmente per le seguenti funzioni nel processo di patch:
Identificazione del substrato: tramite piattaforme di sollevamento e dispositivi di fissaggio ad alta precisione, la telecamera può registrare con precisione le posizioni degli assi x, y e z del substrato per garantire l'accuratezza del posizionamento del substrato.
Identificazione dei componenti: le telecamere PEC integrate rivolte verso il basso e verso l'alto possono registrare con precisione la posizione e le caratteristiche dei componenti per garantirne la corretta identificazione e il corretto posizionamento.
Posizionamento ad alta velocità: la telecamera, combinata con una testina di posizionamento ad alta velocità, può ottenere un posizionamento ad alta velocità di chip e circuiti integrati e supportare il prelievo di gruppo fino a 7 componenti.
Casi di applicazione pratica
La telecamera Universal SMT funziona bene nelle applicazioni pratiche, specialmente nell'assemblaggio ad alta velocità della memoria HBM. La macchina SMT per semiconduttori FuzionSC realizza un processo di assemblaggio efficiente e accurato tramite piattaforme di sollevamento e dispositivi di fissaggio ad alta precisione, generatori di vuoto integrati, telecamere PEC verso il basso veloci e precise e altre apparecchiature.
In sintesi, la telecamera Universal SMT svolge un ruolo importante nel settore della produzione elettronica grazie alla sua elevata precisione, all'alta risoluzione e alle funzioni di visualizzazione multipla, garantendo l'accuratezza e l'efficienza del patching.