Disco laser UV aeroPULSE FS50

DISCO Corporation è leader mondiale nella lavorazione di precisione. Il suo aeroPULSE FS50 è un laser a impulsi ultravioletti (UV) nanosecondi progettato per la microlavorazione ad alta precisione. È ampiamente utilizzato nel taglio di precisione, nella foratura e nel trattamento delle superfici nei settori dei semiconduttori, dell'elettronica, dei dispositivi medici e in altri settori.

1. Funzioni e caratteristiche principali

(1) Elaborazione laser UV ad alta precisione

Lunghezza d'onda: 355 nm (UV), con una zona termicamente alterata (HAZ) molto piccola, adatta alla lavorazione di materiali fragili.

Impulso breve (livello di nanosecondi): riduce i danni termici al materiale e migliora la qualità dei bordi.

Elevata frequenza di ripetizione (fino a 500 kHz): tiene conto sia della velocità di elaborazione che della precisione.

(2) Controllo intelligente del raggio

Qualità del raggio (M²≤1,3): piccolo punto focalizzato (fino a 10 μm di livello), adatto per l'elaborazione a livello di micron.

Modalità spot regolabile: supporta spot gaussiano o spot a sommità piatta per soddisfare le esigenze dei diversi materiali.

(3) Elevata stabilità e lunga durata

Progettazione laser a stato solido, esente da manutenzione, durata > 20.000 ore.

Monitoraggio della potenza in tempo reale per garantire la coerenza dell'elaborazione.

(4) Compatibilità con l'automazione

Supporta i protocolli di comunicazione EtherCAT e RS232 e può essere integrato in linee di produzione automatizzate o sistemi a braccio robotico.

2. Specifiche chiave

Parametri aeroPULSE FS50 Specifiche

Tipo di laser Laser a impulsi nanosecondi UV (DPSS)

Lunghezza d'onda 355nm (UV)

Potenza media 10W (potenza superiore opzionale)

Energia del singolo impulso 20μJ~1mJ (regolabile)

Larghezza di impulso 10ns~50ns (regolabile)

Frequenza di ripetizione 1kHz~500kHz

Qualità del fascio (M²) ≤1,3

Diametro spot 10μm~100μm (regolabile)

Metodo di raffreddamento Raffreddamento ad aria/raffreddamento ad acqua (opzionale)

Interfaccia di comunicazione EtherCAT, RS232

3. Tipiche aree di applicazione

(1) Industria dei semiconduttori

Taglio di wafer (materiali fragili come silicio, carburo di silicio, GaN, ecc.).

Confezionamento del chip (cablaggio RDL, foratura TSV).

(2) Produzione elettronica

Microforatura PCB (scheda HDI, circuito flessibile).

Taglio di vetro/ceramica (cover del cellulare, modulo della fotocamera).

(3) Dispositivi medici

Taglio degli stent (stent cardiovascolari, parti metalliche di precisione).

Elaborazione di biosensori (chip microfluidici).

(4) Campi di ricerca

Preparazione di micro-nanostrutture (cristalli fotonici, dispositivi MEMS).

4. Confronto dei vantaggi tecnici

Caratteristiche aeroPULSE FS50 Laser UV ordinario

Controllo degli impulsi Livello nanosecondo, larghezza di impulso regolabile Larghezza di impulso fissa

Zona termicamente alterata Estremamente piccola (HAZ<5μm) Grande (HAZ>10μm)

Integrazione dell'automazione Supporta EtherCAT Basic solo RS232

Materiali applicabili Materiali fragili (vetro, ceramica) Metalli/plastiche in generale

5. Settori applicabili

Confezionamento e collaudo di semiconduttori

Elettronica di consumo (dispositivi 5G, pannelli display)

Dispositivi medici (impianti, apparecchiature diagnostiche)

Ottica di precisione (filtri, elementi di diffrazione)

6. Riepilogo

Valore fondamentale di aeroPULSE FS50 DISC:

Laser ultravioletto a nanosecondi: ideale per la lavorazione di precisione di materiali fragili.

Elevata qualità del fascio (M²≤1,3): consente di ottenere una precisione di elaborazione a livello di micron.

Compatibile con controllo intelligente e automazione: si adatta alle linee di produzione dell'Industria 4.0.

Lunga durata e nessuna manutenzione: riducono i costi di utilizzo complessivi.

Questa apparecchiatura è particolarmente adatta per scenari con requisiti rigorosi in termini di precisione di lavorazione e qualità dei bordi