SMT Machine
omron 3d x ray vt-x750 smt equipment

apparecchiatura omron 3d x ray vt-x750 smt

Omron VT-X750 è un dispositivo di ispezione automatica a raggi X di tipo CT ad alta velocità, ampiamente utilizzato nell'analisi dei guasti SMT, nell'ispezione dei semiconduttori, nei moduli infrastrutturali 5G, nei componenti elettrici automobilistici, nell'industria aerospaziale, nelle apparecchiature industriali e nei semiconduttori.

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Dettagli

Omron VT-X750 è un dispositivo di ispezione automatica a raggi X di tipo CT ad alta velocità, ampiamente utilizzato nell'analisi dei guasti SMT, nell'ispezione dei semiconduttori, nei moduli infrastrutturali 5G, nei componenti elettrici per autoveicoli, nell'aerospaziale, nelle apparecchiature industriali, nei semiconduttori e in altri campi. Il dispositivo ha le seguenti caratteristiche e funzioni principali:

Oggetto di ispezione: VT-X750 può ispezionare una varietà di componenti, tra cui BGA/CSP, componenti inseriti, SOP/QFP, transistor, R/C CHIP, componenti dell'elettrodo inferiore, QFN, moduli di potenza, ecc. Gli elementi di ispezione includono saldatura aperta, assenza di bagnatura, volume di saldatura, offset, corpi estranei, ponti, presenza di pin, ecc.

Modalità telecamera: utilizza più proiezioni per la tomografia 3D e la risoluzione della telecamera può essere selezionata tra 6, 8, 10, 15, 20, 25, 30μm/pixel, che possono essere selezionati in base ai diversi oggetti di ispezione. Specifiche dell'apparecchiatura: le dimensioni del substrato sono 50×50~610×515mm, lo spessore è 0,4~5,0mm e il peso del substrato è inferiore a 4,0kg (sotto il montaggio del componente). Le dimensioni del dispositivo sono 1.550(L)×1.925(P)×1.645(A)mm e il peso è di circa 2.970kg. La tensione di alimentazione è monofase AC200~240V, 50/60Hz e la potenza nominale è 2,4kVA.

Sicurezza dalle radiazioni: la perdita di raggi X del VT-X750 è inferiore a 0,5 μSv/h, il che soddisfa i requisiti CE, SEMI, NFPA, FDA e altre specifiche per garantire la sicurezza degli operatori.

Aree di applicazione: VT-X750 è ampiamente utilizzato nei dispositivi di potenza (come IGBT e MOSFET) dei veicoli elettrici, nelle bolle interne nella saldatura dei prodotti meccatronici e nel riempimento della saldatura dei connettori passanti. Caratteristiche tecniche: VT-X750 utilizza la tecnologia 3D-CT, combinata con una telecamera ad altissima velocità e una tecnologia di ispezione automatizzata, per ottenere la velocità di ispezione automatica più rapida del settore. Attraverso l'algoritmo di ricostruzione 3D-CT, la forma del piede di stagno richiesta per la saldatura ad alta resistenza viene riprodotta con elevata coerenza e precisione ripetitiva per garantire l'accuratezza e l'affidabilità dell'ispezione.

In sintesi, Omron VT-X750 è un dispositivo di ispezione automatica a raggi X potente e ampiamente utilizzato, adatto alle esigenze di ispezione ad alta precisione in una varietà di settori industriali.

OMRON-X-RAY-VT-X750


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