macchina smt omron 3d x-ray vt-x700

La macchina OMRON-X-RAY-VT-X700 è un dispositivo di ispezione automatica con tomografia TC a raggi X ad alta velocità, utilizzato principalmente per risolvere problemi pratici sulle linee di produzione SMT, in particolare nel montaggio di componenti ad alta densità e nell'ispezione di substrati.

Caratteristiche principali Elevata affidabilità: tramite la fotografia a fette CT, è possibile eseguire un'accurata ispezione 3D su componenti come BGA la cui superficie di giunzione della saldatura non può essere vista sulla superficie per garantire un buon giudizio sul prodotto. Ispezione ad alta velocità: il tempo di ispezione per un singolo campo visivo (FOV) è di soli 4 secondi, il che migliora notevolmente l'efficienza dell'ispezione. Sicuro e innocuo: la perdita di raggi X è inferiore a 0,5 μSv/h e viene utilizzato un generatore di raggi X tubolare chiuso per garantire un funzionamento sicuro. Versatilità: supporta l'ispezione di una varietà di componenti, tra cui BGA, CSP, QFN, QFP, componenti di resistori/condensatori, ecc., adatti a diverse esigenze di produzione. Parametri tecnici

Oggetti da ispezionare: BGA/CSP, componenti inseriti, SOP/QFP, transistor, componenti CHIP, componenti dell'elettrodo inferiore, QFN, moduli di potenza, ecc.

Elementi da ispezionare: mancanza di saldatura, non bagnatura, quantità di saldatura, offset, corpi estranei, ponti, presenza o assenza di pin, ecc.

Risoluzione della telecamera: 10μm, 15μm, 20μm, 25μm, 30μm, ecc., selezionabili in base ai diversi oggetti da ispezionare.

Sorgente di raggi X: tubo a raggi X microfocalizzato sigillato (130 KV).

Tensione di alimentazione: monofase 200/210/220/230/240 VAC (±10%), trifase 380/405/415/440 VAC (±10%). Scenari applicativi

Le macchine OMRON-X-RAY-VT-X700 sono ampiamente utilizzate nel settore dell'elettronica automobilistica, dell'elettronica di consumo e degli elettrodomestici digitali, particolarmente adatte al posizionamento di componenti ad alta densità e all'ispezione di substrati, in grado di migliorare significativamente l'efficienza e la precisione dell'ispezione e ridurre errori di valutazione e mancate valutazioni.