Le caratteristiche principali di EKRA X5 includono elevata flessibilità e produttività eccellente. Adotta la tecnologia brevettata di allineamento multi-substrato Optilign ed è in grado di gestire substrati di piccole dimensioni, complessi e di forma irregolare o soluzioni di moduli SiP (system-in-package), garantendo una produzione efficiente e ad alta precisione. Inoltre, X5 ha anche le seguenti caratteristiche specifiche:
Elevata flessibilità e capacità di gestione di più substrati: la X5 è in grado di gestire fino a 50 substrati individuali all'interno di un'unica attrezzatura, aumentando significativamente l'efficienza e la flessibilità della produzione.
Riduzione del ciclo di pulizia: poiché il ciclo di pulizia dipende dal numero di stampe, la tecnologia Optilign di X5 riduce il numero di salviette. Ogni salvietta equivale all'elaborazione dei precedenti N substrati, riducendo così i tempi di fermo.
Funzione Multi-Carrier: la funzione Multi-Carrier di Optilign consente di elaborare più substrati in un'unica operazione, aumentando la produttività di quasi 3 volte senza dover sostituire supporti più grandi.
[Aggiornamento del sistema I/O: e stabilità.
Sistema di azionamento della visione servoassistita ad alta velocità: l'uso di un sistema di azionamento della visione servoassistita ad alta velocità riduce il gradiente di temperatura del sistema e mantiene la stabilità del processo.
Queste caratteristiche rendono EKRA