Le funzioni di Bentron SPI 7700E includono principalmente i seguenti aspetti:
Doppia sorgente luminosa 3D: combina la tecnologia 2D e 3D, eliminando efficacemente l'influenza delle ombre, fornendo immagini 3D di alta qualità e garantendo elevata precisione e alta velocità di test.
Sistema Win 7 a 64 bit: fornisce una configurazione del sistema informatico ad alta velocità e alta stabilità per soddisfare le esigenze di progettazione di prodotti complessi.
Immagine 3D a colori reali: grazie alla tecnologia brevettata Color XY, è possibile distinguere la lamina di rame, trovare con precisione il piano di riferimento zero e visualizzare immagini 3D a colori reali ruotate a qualsiasi angolazione, rendendo più semplice per gli utenti visualizzare immagini nitide della pasta saldante.
Compensazione della flessione della scheda: grazie a un intervallo di ricerca del piano di riferimento zero più ampio, fornisce un calcolo dell'altezza più accurato e dati di ripetibilità migliori.
Rilevamento di corpi estranei: utilizzando l'algoritmo Color XY, è in grado di distinguere corpi estranei e substrati PCB ed è adatto a PCB di vari colori.
Potente funzione SPC: monitoraggio e analisi in tempo reale dei dati errati nel processo di produzione, fornitura di report SPC dettagliati e supporto di più formati di output.
Queste caratteristiche rendono il Bentron SPI 7700E performante nel campo delle patch SMT. È ampiamente utilizzato nell'elettronica automobilistica, nella produzione 3C, nell'industria militare e aerospaziale ed è il preferito dai produttori di patch SMT.