Mirtec 3D SPI VCTA-V850

Il VCTA-V850 è un rilevatore di spessore della pasta saldante, utilizzato principalmente per rilevare lo spessore della pasta saldante e garantire la qualità della lavorazione delle patch.

Funzioni e ruoli

Le funzioni principali del VCTA-V850 includono:

Rilevamento dello spessore della pasta saldante: tramite telecamere ad alta definizione e ad alta velocità con obiettivi telecentrici ad alto campo, si ottiene una misurazione accurata dello spessore della pasta saldante.

Riprese ad alta frequenza di fotogrammi: la tecnologia parallela su larga scala della GPU viene utilizzata per migliorare la velocità di calcolo e rilevamento e gestire efficacemente problemi come la deformazione dell'FPC.

Visualizzazione di immagini stereo tridimensionali: la tecnologia di misurazione del profilo di modulazione di fase (PMP) viene utilizzata per ottenere risultati di misurazione ad alta precisione della forma, del contorno e del volume degli oggetti e visualizzare immagini stereo tridimensionali a colori reali.

Moduli funzionali diversificati: tra cui rilevamento della colla rossa, programmazione dell'apprendimento della scheda nuda, compensazione automatica della flessione della scheda, riconoscimento dei codici a barre della telecamera, programmazione e debug offline e altre funzioni.

Parametri tecnici

Risoluzione di rilevamento: risoluzione in scala di grigi a 8 bit, che raggiunge una risoluzione di rilevamento di 0,37 micron.

Capacità di rilevamento: rispetto alla precisione della misurazione laser, la precisione è migliorata di 2 ordini di grandezza, il che migliora notevolmente la capacità di rilevamento e il campo di applicazione dell'apparecchiatura.

Effetto di visualizzazione: utilizzando la sorgente luminosa RGB a tre colori sviluppata autonomamente, vengono realizzate immagini 3D e 2D a colori reali e l'effetto di visualizzazione è estremamente vicino all'oggetto reale.

Scenario applicativo

VCTA-V850 è adatto per il campo dell'elaborazione di patch SMT, specialmente nella scena che richiede il rilevamento dello spessore della pasta saldante ad alta precisione. La sua alta definizione e alta precisione gli consentono di avere un'ampia gamma di prospettive di applicazione nel settore della produzione di elettronica