SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 è un sistema di ispezione 3D della pasta saldante, utilizzato principalmente per rilevare la qualità della stampa della pasta saldante sui circuiti stampati (PCB).

Caratteristiche principali e scenari applicativi

SAKI 3Si LS2 presenta le seguenti caratteristiche principali:

Alta precisione: supporta tre risoluzioni di 7μm, 12μm e 18μm, adatte alle esigenze di rilevamento della pasta saldante ad alta precisione.

Supporto di grandi formati: supporta circuiti stampati di dimensioni fino a 19,7 x 20,07 pollici (500 x 510 mm), adatti a una varietà di scenari applicativi.

Soluzione asse Z: l'innovativa funzione di controllo della testina ottica dell'asse Z può ispezionare componenti alti, componenti crimpati e PCBA nel dispositivo, garantendo un rilevamento accurato dei componenti alti.

Rilevamento 3D: supporta le modalità 2D e 3D, con un intervallo di misurazione dell'altezza massima fino a 40 mm, adatto per componenti complessi a montaggio superficiale.

Specifiche tecniche e parametri prestazionali

Le specifiche tecniche e i parametri prestazionali di SAKI 3Si LS2 includono:

Risoluzione: 7μm, 12μm e 18μm

Dimensioni della scheda: massimo 19,7 x 20,07 pollici (500 x 510 mm)

Campo di misurazione dell'altezza massima: 40 mm

Velocità di rilevamento: 5700 millimetri quadrati al secondo

Posizionamento di mercato e valutazione degli utenti

SAKI 3Si LS2 è posizionato sul mercato come un sistema di ispezione della pasta saldante 3D ad alta precisione per applicazioni industriali che richiedono un rilevamento ad alta precisione. Le valutazioni degli utenti mostrano che il sistema funziona bene in termini di accuratezza ed efficienza del rilevamento e può migliorare significativamente l'efficienza della produzione e la qualità del prodotto.