macchina per saldatura a riflusso ersa Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 è un forno di rifusione prodotto da ERSA, progettato per applicazioni senza piombo e produzione ad alto volume. Di seguito è riportata un'introduzione dettagliata al prodotto:

Caratteristiche e vantaggi

Potenti capacità di trasferimento e recupero del calore: Hotflow-3/26 è dotato di un ugello multi-punto e di una lunga zona di riscaldamento, adatta per la saldatura di circuiti stampati ad alta capacità termica. Questo design può aumentare efficacemente l'efficienza della conduzione del calore e migliorare la capacità di compensazione termica del forno di riflusso.

Configurazioni di raffreddamento multiple: il forno a riflusso offre soluzioni di raffreddamento multiple, come raffreddamento ad aria, raffreddamento ad acqua ordinario, raffreddamento ad acqua avanzato e super raffreddamento ad acqua, con una capacità di raffreddamento massima fino a 10 gradi Celsius/secondo, per soddisfare le esigenze di raffreddamento di diverse schede di circuito ed evitare errori di valutazione causati dall'elevata temperatura della scheda.

Sistema di gestione del flusso multilivello: supporta più metodi di gestione del flusso, tra cui la gestione del flusso raffreddata ad acqua, la condensazione + l'adsorbimento dei calcoli medicali, l'intercettazione del flusso in una zona di temperatura specifica, ecc., per facilitare la manutenzione delle apparecchiature.

Sistema ad aria calda completo: la sezione di riscaldamento adotta un sistema ad aria calda completo con ugelli multi-punto per impedire efficacemente lo spostamento e il soffiaggio via dei piccoli componenti ed evitare interferenze di temperatura tra diverse zone di temperatura.

Design privo di vibrazioni e binario stabile: il binario è progettato per essere privo di vibrazioni durante l'intero processo, per garantire stabilità durante la saldatura, evitare disturbi nei giunti di saldatura e garantire la qualità della saldatura.

Scenari applicativi

Il forno di rifusione Hotflow-3/26 è ampiamente utilizzato in settori emergenti come le comunicazioni 5G e i veicoli a nuova energia. Con lo sviluppo di questi settori, lo spessore, il numero di strati e la capacità termica dei PCB continuano ad aumentare. Hotflow-3/26 è diventato la scelta ideale per la saldatura a rifusione di schede di circuiti con grande capacità termica grazie alle sue potenti capacità di trasferimento di calore e alle molteplici configurazioni di raffreddamento.