ersa riflusso saldatura hotflow 3/20

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Le caratteristiche e le funzioni principali del forno a riflusso Essa HOTFLOW 3-20 includono:

Trasferimento di calore efficiente e basso consumo energetico: il forno a riflusso Essa HOTFLOW 3-20 utilizza la tecnologia di riscaldamento brevettata di Essa per ottenere un trasferimento di calore eccellente con un consumo minimo di energia e azoto. Il funzionamento a basso consumo energetico è ottenuto tramite una gestione intelligente dell'energia.

Sistema di raffreddamento multistadio: l'apparecchiatura è dotata di un sistema di raffreddamento multistadio controllabile, che prevede fasi di raffreddamento dall'alto e dal basso e il monitoraggio della temperatura della zona di raffreddamento per garantire un controllo efficiente della temperatura.

Design modulare: ERSA Process Control (EPC) e il software Ersa Autoprofiler vengono utilizzati per trovare immediatamente i profili di temperatura, migliorando la disponibilità delle apparecchiature e la facilità di manutenzione. I moduli di riscaldamento e raffreddamento sono retrattili senza alcun attrezzo.

Capacità di produzione efficiente: con opzioni di trasporto da doppie a quadruple, HOTFLOW 3-20 può raggiungere una crescita sorprendente della produttività senza aumentare l'ingombro. Con fino a quattro velocità di trasporto e larghezze di trasporto regolate con precisione, il sistema può elaborare un'ampia gamma di componenti. Saldatura di alta qualità: l'attrezzatura adotta la tecnologia degli ugelli multi-punto, che ha una buona uniformità della temperatura e un'elevata efficienza di trasferimento del calore. La pista è progettata per essere priva di vibrazioni durante l'intero processo per garantire la qualità della saldatura e prevenire disturbi dei giunti di saldatura.

Configurazioni di raffreddamento multiple: HOTFLOW 3-20 offre soluzioni di raffreddamento multiple, come raffreddamento ad aria, raffreddamento ad acqua ordinario, raffreddamento ad acqua avanzato e super raffreddamento ad acqua, per soddisfare le esigenze di raffreddamento di diverse schede a circuito stampato ed evitare errori di valutazione causati dall'elevata temperatura della scheda PCB.

Facilità di manutenzione: l'apparecchiatura è dotata di un sistema di gestione del flusso multilivello, che fornisce molteplici metodi di gestione quali la gestione del flusso raffreddato ad acqua, la condensazione + l'adsorbimento dei calcoli medicali e l'intercettazione del flusso in zone di temperatura specifiche, il tutto completato da un design estraibile della piastra dell'ugello di riscaldamento/raffreddamento per una facile manutenzione.

Saldatura a risparmio energetico: per saldare i circuiti stampati con elevata efficienza energetica viene adottato il controllo a circuito chiuso, per garantire risultati di saldatura di alta qualità.

Scenari applicativi e recensioni degli utenti:

Il forno a riflusso Essar HOTFLOW 3-20 è adatto per la saldatura di vari moduli piatti, in particolare per la saldatura a riflusso di schede di circuito con grande capacità termica. Funziona bene in settori emergenti come le comunicazioni 5G e i veicoli a nuova energia e può soddisfare le esigenze di produzione ad alto volume. Gli utenti commentano che ha prestazioni stabili, facile manutenzione ed è adatto per ambienti di produzione su larga scala.