Sony SI-F130 è una macchina per il posizionamento di componenti elettronici, utilizzata principalmente nel settore della produzione di componenti elettronici per il montaggio efficiente e preciso di componenti elettronici.
Funzioni e caratteristiche Montaggio ad alta precisione: SI-F130 è dotato di substrati di grandi dimensioni ad alta precisione, che supportano una dimensione massima del substrato LED di 710 mm × 360 mm, adatta a substrati di varie dimensioni. Produzione efficiente: l'apparecchiatura può montare 25.900 componenti all'ora in condizioni specifiche, adatta per esigenze di produzione su larga scala. Versatilità: supporta una varietà di dimensioni dei componenti, tra cui 0402-□12 mm (telecamera mobile) e □6 mm-□25 mm (telecamera fissa) entro 6 mm di altezza. Esperienza intelligente: sebbene SI-F130 stesso non includa funzioni AI, il suo design si concentra su una rapida implementazione e tracciabilità, adatta per ambienti che richiedono una produzione efficiente. Parametri tecnici
Velocità di installazione: 25.900 CPH (condizioni specificate dall'azienda)
Dimensioni del componente target: 0402-□12 mm (telecamera mobile), □6 mm-□25 mm (telecamera fissa) entro 6 mm di altezza
Dimensioni della scheda bersaglio: 150 mm × 60 mm-710 mm × 360 mm
Configurazione testa: 1 testa/12 ugelli
Requisiti di alimentazione: AC3 fase 200V±10% 50/60Hz 1,6kVA
Consumo d'aria: 0,49 MPa 0,5 L/min (ANR)
Dimensioni: L1.220 mm × P1.400 mm × H1.545 mm (esclusa la torre di segnalazione)
Peso: 1.560 kg
Scenari applicativi
Sony SI-F130 è adatto per ambienti di produzione che richiedono un'installazione efficiente e precisa dei componenti elettronici, in particolare per produzioni su larga scala e scenari che richiedono un'installazione ad alta precisione