MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e è una potente apparecchiatura di ispezione ottica automatica, ampiamente utilizzata in vari processi di produzione elettronica, in particolare nell'ispezione di PCB e componenti elettronici.

Caratteristiche Fotocamera ad alta risoluzione: MV-6e è dotato di una fotocamera ad alta risoluzione da 15 megapixel, in grado di fornire un'ispezione di immagini 2D ad alta precisione. Ispezione multidirezionale: l'apparecchiatura adotta un'illuminazione a colori a sei segmenti per fornire un'ispezione più accurata. Inoltre, supporta anche l'ispezione multidirezionale Side-Viewer (opzionale). Rilevamento dei difetti: può rilevare una varietà di difetti come parti mancanti, offset, tombstone, lato, troppo stagno, troppo poco stagno, altezza, saldatura a freddo dei pin IC, deformazione delle parti, deformazione BGA, ecc. Controllo remoto: tramite il sistema di connessione Intellisys, è possibile ottenere il controllo remoto e la prevenzione dei difetti, riducendo la perdita di manodopera e migliorando l'efficienza. Parametri tecnici

Dimensioni: 1080 mm x 1470 mm x 1560 mm (lunghezza x larghezza x altezza)

Dimensioni PCB: 50 mm x 50 mm ~ 480 mm x 460 mm

Altezza massima del componente: 5 mm

Precisione dell'altezza: ±3um

Elementi di ispezione 2D: parti mancanti, offset, inclinazione, monumento, lateralmente, parti capovolte, invertite, parti sbagliate, danni, stagnatura, saldatura a freddo, vuoti, OCR

Elementi di ispezione 3D: parti cadute, altezza, posizione, troppo stagno, troppo poco stagno, perdite di saldatura, chip doppio, dimensioni, saldatura a freddo del piede del circuito integrato, corpi estranei, deformazione delle parti, deformazione del BGA, ispezione dello stagno in eccesso, ecc.

Velocità di ispezione: la velocità di ispezione 2D è di 0,30 secondi/FOV, la velocità di ispezione 3D è di 0,80 secondi/FOV

Scenari applicativi

MIRTEC 2D AOI MV-6e è ampiamente utilizzato nell'ispezione di PCB e componenti elettronici, in particolare per l'ispezione di parti mancanti, offset, tombstone, lateralmente, stagno eccessivo, stagno insufficiente, altezza, saldatura a freddo dei pin IC, deformazione delle parti, deformazione del BGA e altri difetti. La sua elevata precisione ed elevata efficienza lo rendono uno strumento di ispezione indispensabile nel processo di produzione elettronica.