Macchina legatrice per fili asm Eagle Aero Reel to Reel

Il wire bonder ASM Eagle Aero Reel to Reel è un'apparecchiatura di wire bonding ad alte prestazioni progettata per la produzione di imballaggi e test di semiconduttori. Di seguito un'introduzione dettagliata:

Caratteristiche

Elevata precisione: la saldatrice a filo Eagle Aero adotta una tecnologia avanzata di posizionamento ottico e un sistema di controllo del movimento ad alta precisione, in grado di ottenere un processo di saldatura a filo ad alta precisione.

Multifunzionale: adatto a diversi tipi di package, tra cui QFN, DFN, TQFP, LQFP e package COC, COB per moduli ottici.

Elevata efficienza: grazie al movimento ad alta velocità e alle funzioni di cambio rapido del filo, può migliorare notevolmente l'efficienza produttiva.

Facile da usare: grazie all'interfaccia operativa intuitiva e al sistema di controllo intelligente, il funzionamento è semplice e facile da imparare.

Scenario applicativo

Il bonder per fili Eagle Aero è utilizzato principalmente nel processo di bonding dei fili nella produzione di imballaggi e test di semiconduttori. La qualità del bonding dei fili influisce direttamente sull'affidabilità e sulle prestazioni del prodotto confezionato. Pertanto, il bonder per fili Eagle Aero può soddisfare i requisiti di bonding dei fili di diversi tipi di confezioni e fornire un processo di bonding dei fili efficiente e accurato per la produzione di imballaggi e test di semiconduttori