Macchina per il taglio delle cialde DISCO DFL7341

Macchina per il taglio di wafer DISCO: la macchina per il taglio invisibile laser DFL7341 focalizza un laser a infrarossi con una lunghezza d'onda di circa 1300 nm all'interno del wafer di silicio per produrre uno strato modificato, quindi divide il wafer in grani espandendo la pellicola e altri metodi per ottenere effetti di taglio bassi, alta precisione ed elevata qualità. Questo metodo forma solo uno strato modificato all'interno del wafer di silicio, sopprime la generazione di detriti di lavorazione ed è adatto per campioni con elevati requisiti di particelle.

Alta precisione ed alta efficienza: DFL7341 adotta la tecnologia di lavorazione a secco, non richiede pulizia ed è adatto per la lavorazione di oggetti con scarsa resistenza al carico. La larghezza della sua scanalatura di taglio può essere molto stretta, il che aiuta a ridurre il percorso di taglio. Il disco di lavoro ha un'elevata precisione, la precisione lineare dell'asse X è ≤0,002 mm/210 mm, la precisione lineare dell'asse Y è ≤0,003 mm/210 mm e la precisione di posizionamento dell'asse Z è ≤0,001 mm. L'intervallo di velocità di taglio è 1-1000 mm/s e la risoluzione dimensionale è 0,1 micron.

Ambito di applicazione: l'attrezzatura è utilizzata principalmente per tagliare wafer di silicio con una dimensione massima non superiore a 8 pollici. Adatto per tagliare wafer di silicio puro con uno spessore di 0,1-0,7 mm e una granulometria superiore a 0,5 mm. I segni di taglio dopo il taglio sono di circa pochi micron e non vi è alcun collasso del bordo o danno da fusione sulla superficie e sul retro del wafer.

Parametri tecnici: Il sistema di taglio invisibile laser DFL7341 include un sollevatore a cassetta, un trasportatore, un sistema di allineamento, un sistema di elaborazione, un sistema operativo, un indicatore di stato, un motore laser, un refrigeratore e altre parti. La velocità di taglio dell'asse X è 1-1000 mm/s, la risoluzione dimensionale dell'asse Y è 0,1 micron e la velocità di movimento è 200 mm/s; la risoluzione dimensionale dell'asse Z è 0,1 micron e la velocità di movimento è 50 mm/s; l'intervallo regolabile dell'asse Q è 380 gradi.

Scenari applicativi: DFL7341 è adatto per l'industria dei semiconduttori, in particolare nel processo di confezionamento dei chip, che può garantire l'accuratezza e la stabilità del confezionamento dei chip, massimizzare il potenziale di prestazioni del chip e migliorare l'efficienza produttiva. In sintesi, la macchina da taglio DISCO DFL7341 svolge un ruolo importante nell'industria dei semiconduttori e dell'elettronica. Grazie alla sua tecnologia di taglio ad alta precisione e alta efficienza, garantisce la qualità e l'efficienza produttiva dei prodotti.