Il dispositivo di fissaggio per macchina per filo di alluminio è un componente chiave utilizzato nella macchina per saldatura automatica di fili e nella macchina per saldatura di matrici ASMPT. Viene utilizzato principalmente per fissare e posizionare il filo di alluminio per garantire la stabilità e un...
La bacchetta di scintilla ASMPT Wire Bonder è utilizzata principalmente nel processo di produzione di LED per ottenere la saldatura di filo d'oro, filo di rame, filo di lega e altri supporti tramite scarica ad alta tensione. La bacchetta di scintilla è ...
Il separatore ball bonder Asmpt svolge un ruolo importante nel campo del confezionamento microelettronico e viene utilizzato principalmente per il taglio di wafer di transistor nelle macchine ball bonder.
La durezza del filo di legatura in oro può essere regolata drogandolo con diversi elementi, come argento, palladio, magnesio, ferro, rame, silicio, ecc., modificandone così la durezza, la rigidità, la duttilità...
Caratteristiche del filo d'argentoEconomico: il prezzo del filo d'argento è circa un quinto di quello del filo d'oro, il che gli conferisce un notevole vantaggio in termini di costi.Buona conduttività: il filo d'argento ha un'eccellente conduttività...
Il filo di rame è un comune materiale conduttore, ampiamente utilizzato in fili, cavi, spazzole e altri campi, ed è apprezzato per la sua buona conduttività e le sue prestazioni di lavorazione.
La scheda madre del die bonder è l'unità di controllo principale del die bonder, responsabile del funzionamento e del coordinamento dell'intero dispositivo. Le sue funzioni principali includono: controllare varie azioni del d...
È un accessorio importante per la macchina per saldatura a filo ASM, utilizzato principalmente per collegare la macchina per saldatura a filo e il filo di saldatura per garantire la stabilità e l'efficienza del processo di saldatura
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