Macchina per imballaggio LED ASM IDEALab 3G

Le funzioni e i ruoli principali della macchina per il confezionamento di circuiti integrati ASM IDEALab 3G includono i seguenti aspetti:

Soluzione ad alta densità: IDEALab 3G è adatto per attività di ricerca e sviluppo e per la produzione sperimentale di sistemi speciali di stampaggio per singole birre, offrendo soluzioni di imballaggio ad alta densità con dimensioni di 100 mm di larghezza x 300 mm di lunghezza.

Configurazione per birra singola: l'attrezzatura offre due configurazioni opzionali da 120T e 170T, adatte a diverse esigenze di produzione.

Funzione SECS GEM: IDEALab 3G è dotato della funzione SECS GEM, che migliora l'automazione e l'integrazione del processo di produzione.

Tecnologia di imballaggio avanzata: l'apparecchiatura supporta una varietà di tecnologie di imballaggio avanzate, come UHD QFP, PBGA, PoP e FCBGA, ecc., adatte a varie esigenze di imballaggio.

Moduli scalabili: IDEALab 3G supporta una varietà di moduli scalabili, come FAM, cuneo elettrico, SmartVac e SmartVac, ecc., che migliorano ulteriormente la flessibilità e la funzionalità dell'apparecchiatura.

Applicazione e importanza della macchina per l'imballaggio di circuiti integrati ASM nel confezionamento dei semiconduttori:

Montaggio del chip: il montatore del chip è una delle attrezzature più critiche nel processo di confezionamento dei semiconduttori. È principalmente responsabile dell'estrazione del chip dal wafer e del suo posizionamento sul substrato, e dell'utilizzo della colla d'argento per legare il chip e il substrato. La precisione, la velocità, la resa e la stabilità del montatore del chip sono cruciali per il processo di confezionamento avanzato.

Tecnologia di imballaggio avanzata: con lo sviluppo della tecnologia dei semiconduttori, le tecnologie di imballaggio avanzate come l'imballaggio 2D, 2.5D e 3D sono gradualmente diventate mainstream. Queste tecnologie raggiungono una maggiore integrazione e prestazioni impilando chip o wafer, e apparecchiature come IDEALab 3G svolgono un ruolo importante nell'applicazione di queste tecnologie.

Tendenze di mercato: con il continuo progresso della tecnologia dei semiconduttori, aumenta anche la domanda di apparecchiature di imballaggio avanzate. Le apparecchiature di imballaggio ad alta densità e ad alte prestazioni come IDEALab 3G hanno ampie prospettive di applicazione nel mercato