Fornisce un'ampia gamma di apparecchiature per semiconduttori ad alte prestazioni per supportare tutte le fasi del processo di produzione dei semiconduttori. Dalla produzione di wafer al confezionamento, le nostre apparecchiature garantiscono precisione, efficienza e affidabilità, consentendo alle aziende di soddisfare le crescenti esigenze del settore dell'elettronica.
La macchina di smistamento ASM MS90 è un dispositivo progettato per la smistamento di perline di lampade, con funzioni di smistamento efficienti e accurate. Questo dispositivo è prodotto dal marchio ASM, modello MS90, adatto per la smistamento di perline di lampade a LED...
Il tester TRI ICT TR5001T è un potente tester online, particolarmente adatto per test funzionali di circuiti aperti e in cortocircuito di schede soft FPC. Il tester è piccolo e leggero e può essere facilmente collegato...
Il tester TRI ICT TR518 SII è un'apparecchiatura di prova elettronica completa, utilizzata principalmente per rilevare le prestazioni elettriche dei circuiti stampati per garantire che la qualità dei prodotti soddisfi gli standard prece...
La macchina per stampaggio AMS-X di BESI è una macchina per stampaggio servoidraulica avanzata con molti vantaggi e caratteristiche
La macchina per stampi MMS-X di BESI è una versione manuale della macchina per stampi AMS-X. Utilizza una pressa per piastre di nuova concezione con una struttura estremamente compatta e rigida per ottenere un finale perfetto e senza sbavature...
La funzione FML della macchina per stampaggio BESI viene utilizzata principalmente per il controllo e la gestione precisi durante il processo di imballaggio e galvanica.
La funzione principale della macchina AMS-LM di BESI è quella di elaborare substrati di grandi dimensioni e fornire elevata produttività e buone prestazioni e output. La macchina è in grado di elaborare substrati da 102 x 280 mm ...
AMS-i nella macchina per stampaggio BESI è un sistema di assemblaggio e collaudo automatizzato prodotto da BESI. BESI è un'azienda di apparecchiature per la produzione di semiconduttori e microelettronica con sede nei Paesi Bassi...
AD420XL fornisce soluzioni Mini LED COB pick and place ad alta velocità e alta precisione per LCD BLU di grandi dimensioni (per oscuramento locale) e display LED a passo ultra-fine, con capacità di gestione di chip di piccole dimensioni, ...
Il sistema di saldatura dolce completamente automatico SD8312 di ASMPT è un dispositivo avanzato progettato per la lavorazione di wafer da 12 pollici, con capacità di lavorazione di telai conduttori ad alta densità e saldatura di matrici leader...
Le specifiche e le dimensioni del sistema di incollaggio completamente automatico ASMPT sono le seguenti: Dimensioni: L x P x A 1.970 x 1.350 x 2.190 mm
Il sistema di saldatura di dischi e flip chip completamente automatico AD838l plus è un'apparecchiatura di saldatura di matrici ad alta precisione e ad alta efficienza, utilizzata principalmente per la produzione automatizzata di imballaggi per semiconduttori...
Caratteristiche● Le saldatrici a matrice ad alta capacità della serie AD8312 di nuova generazione stabiliscono nuovi standard per il settore● Design universale del tavolo di lavoro, adatto per la lavorazione di telai di piombo ad alta densità● Disponibili in più...
Caratteristiche●Capacità di saldatura a filo micro-pitch, specializzata in prodotti di imballaggio avanzati●Progettazione della testa di saldatura rotante ad alta precisione●Funzione "PR on the Fly" di Zhuanli●Efficacia estremamente ampia...
Caratteristiche●Miglioramento UPH del 30%●Applicazione basata sul tipico filo di rame●Sfera di saldatura da 22 μm●Competenze specialistiche, la sfera di saldatura può essere piccola quanto 22 μm nel caso di una linea da 0,5 mil●Applicazione di fascia alta di ...
Caratteristiche● Capacità di wire bonding ad alta velocità● Capacità oraria di 1588 (128 linee): oltre 21.500 linee● Tubo digitale a doppio otto (16 linee): oltre 14.500 linee● Dotato di una gamma di fili con diametro di 4" per ...
Caratteristiche●Precisione ± 3 µm a 3 s●Erogazione/getto di colla per l'incollaggio di matrici●Tracciabilità della fonte del materiale per un controllo di qualità migliorato●Design brevettato della testina di saldatura●Gestione di substrati fino a 8" x 8"●Opzioni●...
Il montatore flip chip Yamaha YSH20 è uno strumento ad alta velocità e alta precisione, adatto al montaggio di una vasta gamma di componenti.
Caratteristiche●Precisione ± 12,5 µm a 3 s●Può elaborare direttamente substrati ceramici●Progettazione magistrale di processo e modulo●Controllo indipendente dei sistemi di recupero e legame dei cristalli●Dotato di sistema IQC...
Caratteristiche●Sistema di saldatura ad alta velocità specifico per LED●Nuova architettura hardware, facile da manutenere●Alta risoluzione della testa di saldatura, la precisione può raggiungere i 40 nm●L'innovativo cabinet EFO adotta una scintilla segmentata...
I nostri clienti provengono tutti da grandi società quotate in borsa.
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