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La macchina SIPLACE CA è una macchina di posizionamento ibrida lanciata da ASMPT, in grado di realizzare sia processi di flip chip (FC) di semiconduttori sia processi di chip attachment (DA) sulla stessa macchina.
Specifiche tecniche e parametri prestazionali
La macchina SIPLACE CA ha una velocità di posizionamento fino a 420.000 chip all'ora, una risoluzione di 0,01 mm, un numero di alimentatori di 120 e un requisito di alimentazione di 380 V12. Inoltre, SIPLACE CA2 ha una precisione fino a 10 μm a 3σ e una velocità di elaborazione di 50.000 chip o 76.000 SMD all'ora.
Aree di applicazione e posizionamento di mercato
La macchina SIPLACE CA è particolarmente adatta per ambienti di produzione che richiedono elevata flessibilità e funzioni potenti, come applicazioni automobilistiche, dispositivi 5G e 6G, dispositivi intelligenti, ecc. Combinando la tradizionale SMT con l'assemblaggio di bonding e flip chip, SIPLACE CA migliora la produttività del packaging avanzato, massimizza flessibilità, efficienza, produttività e qualità e consente di risparmiare molto tempo, costi e spazio.
Contesto di mercato e tecnologia
Poiché le applicazioni automotive, 5G e 6G, i dispositivi intelligenti e molti altri dispositivi richiedono componenti più compatti e potenti, il packaging avanzato è diventato una delle tecnologie chiave. Le macchine SIPLACE CA creano nuove opportunità per i produttori di elettronica attraverso la loro configurazione altamente flessibile e i processi semplificati, aprono nuovi mercati e nuovi gruppi di clienti, riducono i costi e aumentano la produttività.
In sintesi, le macchine SIPLACE CA sono la scelta ideale per i produttori di elettronica grazie alle loro elevate prestazioni, elevata flessibilità e potenti funzioni, soprattutto in ambienti di produzione che richiedono elevata integrazione e confezionamento avanzato.
