Incollatrice per stampi in FERRO Datacon 8800

Soluzione di incollaggio di matrici ad alta precisione e alta efficienza

ILFERRO Datacon 8800è una macchina die bonding ad alte prestazioni progettata specificamente per il packaging di semiconduttori, il packaging di LED e la produzione di elettronica di precisione. Grazie alla sua tecnologia avanzata, Datacon 8800 offre processi di die attach rapidi e precisi per vari tipi di chip e substrati, rendendolo ideale per l'uso nella produzione di elettronica.

Caratteristiche principali della macchina per incollaggio di matrici:

• Sistema di allineamento della vista ad alta precisione: La calibrazione automatica garantisce che ogni processo di incollaggio degli stampi sia accurato e privo di errori.

• Design modulare: Opzioni di configurazione flessibili, che consentono la personalizzazione in base alle esigenze di produzione.

• Capacità di produzione efficiente: Funzionamento rapido e stabile, adatto per produzioni ad alto volume.

• Controllo automatizzato dei processi: I sistemi di controllo intelligenti riducono l'intervento umano e migliorano la stabilità della produzione.

Applicazioni:

Il Datacon 8800 è ampiamente utilizzato inconfezionamento di semiconduttori, confezionamento di LED e produzione di componenti elettronici, in particolare in ambienti che richiedono un incollaggio degli stampi ad alta precisione.

Macchina per incollaggio di matrici adatta per:

• Confezionamento di patatine piccole e grandi: Sia che si tratti di chip di piccole dimensioni o di substrati di grandi dimensioni, Datacon 8800 fornisce soluzioni di die bonding affidabili.

• Vari componenti elettronici: Ideale per l'incollaggio preciso di componenti elettronici come moduli di alimentazione, LED, sensori e altro ancora.

Grazie alla sua elevata efficienza, precisione e flessibilità, Datacon 8800 è una parte essenziale delle moderne linee di produzione di assemblaggio elettronico, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza produttiva e a garantire la qualità del prodotto.

Besi Datacon 8800 è una macchina avanzata per l'incollaggio di chip, utilizzata principalmente per la tecnologia di confezionamento 2.5D e 3D, in particolare per applicazioni TSV (Through Silicon Via).

Caratteristiche tecniche e campi di applicazione

La macchina per il legame dei chip Besi Datacon 8800 adotta la tecnologia di legame a termocompressione, che è una tecnologia chiave nell'attuale tecnologia di confezionamento 2.5D/3D. I suoi principali vantaggi includono:

Tecnologia di saldatura a termocompressione: adatta per imballaggi 2.5D e 3D, in particolare per applicazioni TSV.

Testa chiave a 7 assi: testa chiave a 7 assi, che garantisce maggiore precisione e flessibilità.

Stabilità della produzione: ha un'eccellente stabilità della produzione e un'elevata produttività.

Parametri di prestazione e piattaforma operativa

La macchina per l'incollaggio di chip Besi Datacon 8800 ha i seguenti parametri di prestazione e piattaforma operativa:

Testa chiave a 7 assi: contiene 3 assi di posizionamento (X, Y, Theta) e 4 assi di saldatura (Z, W), garantendo un posizionamento preciso e un controllo della saldatura.

Architettura hardware avanzata: l'esclusiva testina a 7 assi e l'architettura hardware avanzata garantiscono una capacità di passo ultra fine.

Piattaforma di controllo: una piattaforma di controllo di nuova generazione con maggiore controllo del movimento e minore latenza, controllo della traiettoria migliorato e capacità di tracciamento delle variabili di processo.

Applicazione industriale e posizionamento di mercato

La macchina per l'incollaggio di chip Besi Datacon 8800 ha un'ampia gamma di applicazioni nel packaging 2.5D e 3D, specialmente nella ricerca e sviluppo di chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) e AI, la tecnologia di incollaggio ibrido è diventata un mezzo importante per raggiungere la prossima generazione di HBM (come HBM4). Grazie alla sua elevata precisione e all'elevata stabilità, l'apparecchiatura funziona bene nelle applicazioni TSV ed è diventata uno strumento di riferimento per le attuali applicazioni TSV.