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Besi Datacon 8800 è una macchina avanzata per l'incollaggio di chip, utilizzata principalmente per la tecnologia di confezionamento 2.5D e 3D, in particolare per applicazioni TSV (Through Silicon Via).
Caratteristiche tecniche e campi di applicazione
La macchina per il legame dei chip Besi Datacon 8800 adotta la tecnologia di legame a termocompressione, che è una tecnologia chiave nell'attuale tecnologia di confezionamento 2.5D/3D. I suoi principali vantaggi includono:
Tecnologia di saldatura a termocompressione: adatta per imballaggi 2.5D e 3D, in particolare per applicazioni TSV.
Testa chiave a 7 assi: testa chiave a 7 assi, che garantisce maggiore precisione e flessibilità.
Stabilità della produzione: ha un'eccellente stabilità della produzione e un'elevata produttività.
Parametri di prestazione e piattaforma operativa
La macchina per l'incollaggio di chip Besi Datacon 8800 ha i seguenti parametri di prestazione e piattaforma operativa:
Testa chiave a 7 assi: contiene 3 assi di posizionamento (X, Y, Theta) e 4 assi di saldatura (Z, W), garantendo un posizionamento preciso e un controllo della saldatura.
Architettura hardware avanzata: l'esclusiva testina a 7 assi e l'architettura hardware avanzata garantiscono una capacità di passo ultra fine.
Piattaforma di controllo: una piattaforma di controllo di nuova generazione con maggiore controllo del movimento e minore latenza, controllo della traiettoria migliorato e capacità di tracciamento delle variabili di processo.
Applicazione industriale e posizionamento di mercato
La macchina per l'incollaggio di chip Besi Datacon 8800 ha un'ampia gamma di applicazioni nel packaging 2.5D e 3D, specialmente nella ricerca e sviluppo di chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) e AI, la tecnologia di incollaggio ibrido è diventata un mezzo importante per raggiungere la prossima generazione di HBM (come HBM4). Grazie alla sua elevata precisione e all'elevata stabilità, l'apparecchiatura funziona bene nelle applicazioni TSV ed è diventata uno strumento di riferimento per le attuali applicazioni TSV.