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I die bonder di MRSI Systems sono un prodotto del Mycronic Group, che si concentra sulla fornitura di sistemi die bond completamente automatici, ad alta precisione e ultra flessibili per un'ampia gamma di applicazioni nel settore optoelettronico. I die bonder di MRSI Systems presentano le seguenti caratteristiche e vantaggi principali:
Elevata precisione e flessibilità: i die bonder della serie MRSI-H offrono una precisione di die bond di 1,5 micron, adatti per produzioni ad alto volume e ad alta miscelazione, con eccezionale flessibilità e affidabilità. Il die bonder MRSI-S-HVM può passare automaticamente tra le modalità di precisione di ±0,5 micron e ±1,5 micron, adatti per il confezionamento a livello di wafer di semiconduttori, supportando la produzione multi-chip e multi-processo.
Alta velocità ed elevata efficienza: le saldatrici a matrice della serie MRSI-HVM sono riconosciute come saldatrici a matrice di prima classe leader del settore per la produzione di massa ad alta velocità e alta precisione, grazie alla loro velocità leader, alla commutazione "a tempo zero" tra gli ugelli e alla precisione della saldatura a matrice inferiore a 1,5 micron.
Tecnologia e design avanzati: il die bonder MRSI-HVM utilizza doppie teste brevettate, doppie stazioni di saldatura eutettiche, sistema di conversione ugello a tempo zero, design con cuscinetto ad aria completo e altre automazioni di processo parallele multilivello e multifunzione per garantire prestazioni eccellenti. Il die bonder MRSI-705 utilizza encoder lineari ad alta risoluzione e tecnologia con cuscinetto ad aria per ottenere un posizionamento rapido, preciso e a circuito chiuso, e la precisione di posizionamento del chip raggiunge +/- 8 micron.
Ampi campi di applicazione: i die bonder di MRSI Systems sono ampiamente utilizzati in dispositivi/moduli di comunicazioni ottiche e data center, dispositivi a microonde e RF, laser ad alta potenza, Lidar e AR/VR e altri sensori optoelettronici. Inoltre, sono adatti anche per dispositivi discreti, circuiti integrati, MEMS e altre applicazioni.
Performance di mercato e valutazione degli utenti: MRSI Systems ha una posizione importante nel mercato globale e i suoi principali concorrenti includono Besi, Yamaha Robotics Holdings, KAIJO corporation e AKIM Corporation. I prodotti MRSI Systems hanno ottenuto un ampio riconoscimento da parte degli utenti e una quota di mercato per la loro elevata affidabilità, elevata velocità ed elevata flessibilità.
In sintesi, i die bonder di MRSI Systems sono diventati un importante fornitore di soluzioni per il settore optoelettronico grazie alla loro elevata precisione, elevata velocità, flessibilità e ampia gamma di applicazioni.
