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Si tratta di un die bonder completamente automatico progettato per applicazioni di circuiti integrati e componenti discreti. Combina i vantaggi di ultra-velocità e alta precisione ed è dotato di un sistema di controllo del gocciolamento della colla, adatto per l'elaborazione di wafer die bonding da 12 pollici.
Caratteristiche principali
Elevata capacità produttiva: la serie di saldatrici AD8312 stabilisce un nuovo standard per l'elevata capacità produttiva, con una produzione oraria fino a 17.000 pezzi.
Elevata precisione: la precisione della posizione di saldatura XY è di ±20 μm a 3σ in modalità standard e di ±12,5 μm a 3σ in modalità di precisione.
Design universale del tavolo portapezzo: adatto per la lavorazione di telai portacavi ad alta densità, con una varietà di configurazioni per soddisfare le diverse esigenze del mercato.
Sistema di riconoscimento delle immagini: dotato di un avanzato sistema di riconoscimento delle immagini iFlash, migliora la precisione dell'incollaggio degli stampi 1.
Aree di applicazione
L'AD8312 Plus è adatto per applicazioni in circuiti integrati e componenti discreti, in particolare per l'elaborazione di telai portacontainer ad alta densità e vari requisiti di confezionamento.
