Sistema di incollaggio di matrici e flip chip completamente automatico AD838L plus

Introduzione dettagliata:

Sistema di incollaggio di matrici e flip chip completamente automatico

■Capacità unica di movimentazione dei materiali di tipo trasportatore, particolarmente adatta per substrati fragili e soggetti a graffi da 8''

■La tecnologia di processo Zhuanli, con una precisione di +25μm/+15um_upward, consente comunque di mantenere un'elevata capacità di produzione oraria di 12K/H.

■Capacità di movimentazione automatica dei materiali (opzionale)

■Sistema automatico di carico e scarico wafer (opzionale)

■Ugelli di commutazione automatica 4 (opzionale)

■Capacità di elaborazione del chip flip FC (opzionale)

■Disco di colla spray per la pre-spruzzatura (opzionale)

■1 lettore di codici a barre (opzionale), online (opzionale)

■Supporta l'alimentazione inversa per gestire prodotti di imballaggio con nucleo misto

■Sistema di doppia colla XY azionato da motore lineare, utilizzato per varie paste d'argento, colle conduttive o non conduttive

■Il sistema di bracci di saldatura a ugello rotante sostituisce il chip di correzione del tavolo wafer rotante