La nostra attrezzatura di die bonding è progettata per garantire precisione, velocità e versatilità, consentendo ai produttori di migliorare la produttività mantenendo i più elevati standard qualitativi. Che tu stia producendo elettronica di consumo, componenti per auto o sensori industriali, la nostra attrezzatura garantisce prestazioni e affidabilità superiori.
Il die bonder ASM AD819 è un'apparecchiatura avanzata per il confezionamento di semiconduttori utilizzata per posizionare con precisione i chip sui substrati ed è un dispositivo chiave nel processo di die bonding automatizzato
ASM AD800 è una macchina per incollaggio completamente automatica ad alte prestazioni con numerose funzioni e caratteristiche avanzate
Il principio di funzionamento della saldatrice ASM AD50Pro comprende principalmente riscaldamento, laminazione, sistema di controllo e apparecchiature ausiliarie.
AD420XL fornisce soluzioni Mini LED COB pick and place ad alta velocità e alta precisione per LCD BLU di grandi dimensioni (per oscuramento locale) e display LED a passo ultra-fine, con capacità di gestione di chip di piccole dimensioni, ...
Il sistema di saldatura dolce completamente automatico SD8312 di ASMPT è un dispositivo avanzato progettato per la lavorazione di wafer da 12 pollici, con capacità di lavorazione di telai conduttori ad alta densità e saldatura di matrici leader...
Le specifiche e le dimensioni del sistema di incollaggio completamente automatico ASMPT sono le seguenti: Dimensioni: L x P x A 1.970 x 1.350 x 2.190 mm
Il sistema di saldatura di dischi e flip chip completamente automatico AD838l plus è un'apparecchiatura di saldatura di matrici ad alta precisione e ad alta efficienza, utilizzata principalmente per la produzione automatizzata di imballaggi per semiconduttori...
Caratteristiche● Le saldatrici a matrice ad alta capacità della serie AD8312 di nuova generazione stabiliscono nuovi standard per il settore● Design universale del tavolo di lavoro, adatto per la lavorazione di telai di piombo ad alta densità● Disponibili in più...
Caratteristiche●Precisione ± 3 µm a 3 s●Erogazione/getto di colla per l'incollaggio di matrici●Tracciabilità della fonte del materiale per un controllo di qualità migliorato●Design brevettato della testina di saldatura●Gestione di substrati fino a 8" x 8"●Opzioni●...
Caratteristiche●Precisione ± 12,5 µm a 3 s●Può elaborare direttamente substrati ceramici●Progettazione magistrale di processo e modulo●Controllo indipendente dei sistemi di recupero e legame dei cristalli●Dotato di sistema IQC...
MRSI Systems Die Bonder è un prodotto del Mycronic Group, che si concentra sulla fornitura di sistemi di saldatura di matrici completamente automatici, ad alta precisione e ultra flessibili, ampiamente utilizzati nell'industria optoelettronica...
Besi Datacon 8800 è una macchina avanzata per l'incollaggio di chip, utilizzata principalmente per la tecnologia di confezionamento 2.5D e 3D, in particolare per applicazioni TSV (Through Silicon Via)
I nostri clienti provengono tutti da grandi società quotate in borsa.
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