SMT Machine
MIRTEC 2D AOI MV-6e

मिर्टेक 2डी एओआई एमवी-6ई

MIRTEC 2D AOI MV-6e एक शक्तिशाली स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण है, जिसका व्यापक रूप से विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण प्रक्रियाओं में उपयोग किया जाता है, विशेष रूप से पीसीबी और इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निरीक्षण में।

स्थिति:प्रयुक्त स्टॉक में:have वारेंटी: प्रदान
विवरण

MIRTEC 2D AOI MV-6e एक शक्तिशाली स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण है, जिसका व्यापक रूप से विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण प्रक्रियाओं में उपयोग किया जाता है, विशेष रूप से पीसीबी और इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निरीक्षण में।

विशेषताएं उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरा: MV-6e 15-मेगापिक्सेल उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरा से लैस है, जो उच्च-सटीक 2D छवि निरीक्षण प्रदान कर सकता है। बहु-दिशात्मक निरीक्षण: उपकरण अधिक सटीक निरीक्षण प्रदान करने के लिए छह-खंड रंग प्रकाश व्यवस्था को अपनाता है। इसके अलावा, यह साइड-व्यूअर बहु-दिशात्मक निरीक्षण (वैकल्पिक) का भी समर्थन करता है। दोष का पता लगाना: यह कई तरह के दोषों का पता लगा सकता है जैसे कि गायब हिस्से, ऑफसेट, टॉम्बस्टोन, साइड, बहुत अधिक टिन, बहुत कम टिन, ऊँचाई, IC पिन कोल्ड सोल्डरिंग, पार्ट वॉरपिंग, BGA वॉरपिंग, आदि। रिमोट कंट्रोल: इंटेलिसिस कनेक्शन सिस्टम के माध्यम से, रिमोट कंट्रोल और दोष निवारण को प्राप्त किया जा सकता है, जिससे जनशक्ति की हानि कम हो सकती है और दक्षता में सुधार हो सकता है। तकनीकी पैरामीटर

आकार: 1080मिमी x 1470मिमी x 1560मिमी (लंबाई x चौड़ाई x ऊंचाई)

पीसीबी आकार: 50मिमी x 50मिमी ~ 480मिमी x 460मिमी

अधिकतम घटक ऊंचाई: 5 मिमी

ऊंचाई सटीकता: ±3um

2D निरीक्षण आइटम: गायब भाग, ऑफसेट, तिरछा, स्मारक, बग़ल में, फ़्लिप किए गए भाग, रिवर्स, गलत भाग, क्षति, टिनिंग, कोल्ड सोल्डरिंग, शून्य, ओसीआर

3D निरीक्षण आइटम: गिरे हुए हिस्से, ऊंचाई, स्थिति, बहुत अधिक टिन, बहुत कम टिन, लीक सोल्डर, डबल चिप, आकार, आईसी फुट कोल्ड सोल्डरिंग, विदेशी पदार्थ, भागों का मुड़ना, बीजीए मुड़ना, रेंगता हुआ टिन निरीक्षण, आदि।

निरीक्षण गति: 2D निरीक्षण गति 0.30 सेकंड/FOV है, 3D निरीक्षण गति 0.80 सेकंड/FOV है

अनुप्रयोग परिदृश्य

MIRTEC 2D AOI MV-6e का उपयोग PCB और इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निरीक्षण में व्यापक रूप से किया जाता है, विशेष रूप से लापता भागों, ऑफसेट, टॉम्बस्टोन, साइडवे, अत्यधिक टिन, अपर्याप्त टिन, ऊंचाई, IC पिन कोल्ड सोल्डरिंग, पार्ट्स वॉरपिंग, BGA वॉरपिंग और अन्य दोषों के निरीक्षण के लिए। इसकी उच्च परिशुद्धता और उच्च दक्षता इसे इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण प्रक्रिया में एक अपरिहार्य निरीक्षण उपकरण बनाती है।

2.MIRTEC 2D AOI MV 6e

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