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SC-810 एक एकीकृत पूर्ण स्वचालित सेमीकंडक्टर पैकेज चिप ऑनलाइन सफाई मशीन है, जिसका उपयोग लीड फ्रेम, IGBTIMP, I मॉड्यूल आदि जैसे सेमीकंडक्टर उपकरणों की वेल्डिंग के बाद अवशिष्ट फ्लक्स और कार्बनिक और अकार्बनिक प्रदूषकों की ऑनलाइन सटीक सफाई के लिए किया जाता है। यह चिप्स की बड़े पैमाने पर अल्ट्रा-सटीक केंद्रीकृत सफाई के लिए उपयुक्त है, जिसमें सफाई दक्षता और सफाई प्रभाव दोनों को ध्यान में रखा जाता है। उत्पाद सुविधाएँ
1. बड़े पैमाने पर अर्धचालक पैकेज चिप्स के लिए सटीक ऑनलाइन सफाई प्रणाली।
2. स्प्रे सफाई विधि, फ्लक्स और कार्बनिक और अकार्बनिक प्रदूषकों का कुशल निष्कासन।
3. रासायनिक सफाई + डीआई पानी से धुलाई + गर्म हवा से सुखाने की प्रक्रिया क्रम में पूरी की जाती है।
4. सफाई तरल स्वचालित रूप से जोड़ा जाता है; डीआई पानी स्वचालित रूप से जोड़ा जाता है।
5. सफाई तरल इंजेक्शन दबाव को विभिन्न सफाई आवश्यकताओं के अनुरूप समायोजित किया जा सकता है।
6. बड़े प्रवाह और उच्च दबाव के साथ, सफाई तरल और डीआई पानी पूरी तरह से डिवाइस के सूक्ष्म अंतराल में प्रवेश कर सकता है और अच्छी तरह से साफ कर सकता है।
7. रिंसिंग डीआई पानी की जल गुणवत्ता का पता लगाने के लिए रिंसिंग पॉजिटिव रेट मॉनिटरिंग सिस्टम से लैस।
8. पवन चाकू पवन काटने + अल्ट्रा-लंबी गर्म हवा परिसंचरण सुखाने प्रणाली,
9. पीएलसी नियंत्रण प्रणाली, चीनी/अंग्रेजी ऑपरेशन इंटरफ़ेस, प्रोग्राम सेट करना, बदलना, स्टोर करना और कॉल करना आसान है
10. SUS304 स्टेनलेस स्टील बॉडी, पाइप और पार्ट्स, गर्मी प्रतिरोधी, अम्लीय, क्षारीय और अन्य सफाई तरल पदार्थ।
11. स्वचालित सफाई लाइन बनाने के लिए आगे और पीछे के उपकरणों के साथ जोड़ा जा सकता है।
12. विभिन्न वैकल्पिक कॉन्फ़िगरेशन जैसे सफाई तरल सांद्रता निगरानी
